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dip包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是plcc及soic等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将smd元件转换为dip包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板像洞洞板中。

dip插件加工需要注意的事项：

1.电子元器件插件时必须平贴pcb，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；

2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；

3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；

4.dip插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；

5.对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和pcb板；

6.电子元器件插件时不可超出pcb板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。