凤岗深圳 等离子清洗机规格-,晟鼎精密-供应商

等离子体以 两种 不同的方式发挥作用：

1.除去了有机层含碳污染物

　　材料会受到例如， 氧气 和空气的 化学 腐蚀,通过超压吹扫，将其从表面去除。通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为稳定的小型分子 ，并借此将其移除。脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。

2.还原氧化物

　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。

清洁及活化处理在---粘附性方面非常有效，但对---表面没有任何不利影响。这种独立的内腔腔体采用的组件构建，设计用于轻松安装到生产线或作为独立工作站使用。plc控制系统包括带hmi的操作员控制台，具有状态菜单的触摸屏，运行时间和服务时间日志以及故障排除屏幕。

 等离子表面处理系统的优点：

●处理各种复杂形状。

●线速度---每小时7000件。

●根据应用，处理水平---70 mn / m达因/厘米。

●利用过程控制系统实现可重复，一致的结果。

●紧凑的在线和维护友好的设计，易于清洁。

●指向需要处理的表面，用于高处理水平，甚至在聚容器上。

●易于安装在成型，印刷和灌装生产线上，或作为独立工作站使用。

●没有明火，没有热量发展污染工作环境或增加保险费。

●对于高度---的附着力，无损伤，一致的处理。

●完整，独立的地板模型，带粉末涂层钢外壳，用于安装输送带，导向系统，电极组件，发电机，变压器和控制系统。外壳设计有可锁定的脚轮，并准备臭氧排放。

●具有的固态电路和微处理器控制的动态电晕发生器。

●干式高压变压器产生---的高电压电平。

●输送带配有导向系统，聚氨酯皮带，驱动和空转辊以及直流驱动电机和变速控制。

●电极组件采用特殊异型电极和对电极进行预处理。

●基于plc的控制系统编程满足所有控制要求。

●具有人机界面hmi的操作员控制台，包括：具有状态菜单，运行日志，服务时间日志和闹钟/故障排除屏幕的单色触摸屏。

特殊表面的pcb线路均可用于系列等离子体系统

达因特真空等离子清洗机优势：

●独立的紧凑型桌面系统

●增强外壳与管端的接合

●---的可重复和均匀的

●直径可达0.375，无需设置更改

   各种特殊表面的pcb线路均可用于系列等离子体系统。等离子体应用包括提升附着力，表面活化等等。改变pcb线路板处理前的达因值和接触角度。

   等离子清洗机使用真空腔体，在pcb线路板区域中的上电极和下电极之间存在自由传导路径，但在胶带和pcb线路板框架区域中没有传导路径。该环由绝缘的非导电材料制成，而铝到铝等离子体传导路径被---在pcb线路板区域。环与胶带和晶片框之间有2mm的间隙。因为没有等离子体产生或等离子体到晶片和胶带的底部，所以底切和分层化，并且在晶片表面上没有溅射或胶带沉积。在我们的方法中，我们化环形边缘和下部电极之间的间隙，导致较小的扩展面积，这个间隙约为2mm或更小，因此您只能像其他系统一样获得二级等离子体，而不是初级等离子体。整个室容积减小到晶片上方的区域。

等离子体系统是典型的后端封装步骤之前的晶圆加工以及晶圆扇出，晶圆级封装，3d封装，倒装芯片和传统封装的理想选择。腔室设计和控制架构可实现短时间的等离子体循环时间，同时具有非常低的开销，---您的应用的吞吐量化，并将所有权成本降至。等离子清洗机支持从75mm到300mm的圆形或方形晶片/基板尺寸的自动化处理和处理。此外，根据晶片厚度，有或没有载体的薄晶片处理是可能的。等离子体室设计提供的蚀刻均匀性和工艺重复性。初级等离子体应用包括各种蚀刻，灰化和除尘步骤。其他等离子体工艺包括污染去除，表面粗糙化，增加的润湿性，以及增强粘结和粘附强度，光致抗蚀剂/聚合物剥离，电介质蚀刻，晶片凸起，有机污染物去除和晶片脱模。晶圆清洗 - 等离子体系统在晶圆碰撞前清除污染物，清除有机污染物，除去氟和其他卤素污染物，并除去金属和金属氧化物。等离子体还---了旋涂膜的附着力并清洗了金属接合垫。

 pcb的等离子体系统除硅片，用于再分布，剥离/蚀刻光刻胶的图形电介质层，增强晶片应用材料的附着力，去除多余的晶片施加的模具/环氧树脂，增强金焊料凸块的粘附力，使晶片降低破损，提高旋涂膜附着力和清洁铝键合垫。