氧化铝陶瓷衬底的优点及应用

由于其稳定的化学和物理性能，氧化铝陶瓷衬底被广泛认为是一种jingmi陶瓷材料。

热特性:耐热性和导热性强。

机械性能:高强度和硬度。

其他特点:电绝缘性高，耐腐蚀性强，生物相容性高。

氧化铝陶瓷衬底的应用领域。

led动力照明。

大功率半导体模块:半导体冰箱、电子加热器。

功率控制电路、功率混合电路。

智能电源组件:高频开关电源、固态继电器。

汽车电子、航空航天和junyong电子元件。

太阳能电池板组件:电信zhuanyong小交换机、接收系统、激光和其他工业电子产品。

低通信损耗——陶瓷材料的介电常数使信号损耗更小。

高导热系数-氧化铝陶瓷的导热系数为15~35w/mk，芯片上的热量直接传递到没有绝缘层的陶瓷芯片上，可以实现相对较好的散热。

---的匹配热膨胀系数——芯片的材料一般是si(硅)gaas(shenhuaja)，陶瓷和芯片的热膨胀系数比较接近，不会在温差变化剧烈时产生电路脱焊、内应力等问题。

高结合力——斯林通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，zuida结合强度可达45mpa(大于1mm厚陶瓷芯片本身的强度)。

纯铜过孔-slinton陶瓷dpc工艺支持pth(电镀过孔)/过孔(过孔)。

高工作温度——陶瓷能承受---动的高低温循环，甚至能在500-600℃的高温下正常工作。

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