磁控溅射沉积设备公司承诺守信「多图」

双靶磁控溅射镀膜系统

设备用途：

用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。同时设备具有反溅射清洗功能，以提高膜的和牢固度。

设备组成

系统主要由溅射真空室、永磁磁控溅射靶2个靶、单基片加热台、直流电源、射频电源、工作气路、抽气系统、真空测量、电控系统及安装机台等部分组成。

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磁控溅射介绍

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用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶阴极，等离子体和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷，则回路断了。于是人们采用高频电源，回路中加入很强的电容，这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵，溅射速率很小，同时接地技术很复杂，因而难-采用。离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子或分子沉积在基片上成膜。为解决此问题，发明了磁控反应溅射。就是用金属靶，加入气和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化，与反应气体化合生成氮化物或氧化物。