江苏PCB焊线机供应免费咨询「在线咨询」

因对温度敏感而无法通过回流焊与波峰焊的元器件、dip封装元器件、连接器、传感器、变压器、屏蔽罩、排线、电缆、喇叭和马达等。

混装电路板、软硬结合板、刚柔结合板、具有立体结构或堆叠设计的目标板---了回流焊与波峰焊等生产设备的使用。

小批量生产、试产时，不会使用复杂的生产方式和昂贵的大型设备。

由于劳动力成本等方面的原因，使用机器作业代---工焊接是好的选择。

以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状---，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。元器件受热后性能变化甚至失效。焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。