陕西半导体真空腔体加工厂家常用指南「科创真空」

真空腔体优势及特性

——按照客户要求，加工订制；

——-出图设计；

——可配套真空机组系统；

——耐高温、耐腐蚀；

——高、；

加工工艺，完全采用真空焊接技术拼装焊接；

---的真空捡漏设备，---产品的---性；

真空主要应用在离子镀膜、高真空半导体设备、实验室设备等对环境要求---的真空领域。

我公司采用三维建模软件，按照实际比例建立3d模型，根据客户文字、语言草图等需求表述，设计出适合客户所需产品方案在方案定稿之前所有设计不收取任何费用。

为了生产出匹配客户需求的产品，需要告知我公司以下几个问题点：

1、产品在使用过程中是否有温度产生，高温和低温分别是多少摄氏度，是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。

2、对产品材质是否有特殊要求，真空领域腔体常用材质为：碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等

3、产品的链接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等

4、腔体真空度的要求，腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。

通常常见真空腔体技术性能：

材质：304不锈钢或客户材质。

腔体适用温度范围：-190℃~+1500℃需加水冷却

密封方式：氟胶“o”型圈或金属无氧铜密封圈

出厂检测事项：

1、真空漏率检测：标准检测漏率：1.3*10-8pa●l/s    

2、水冷水压检测：标准检测压力：8公斤24小时无泄漏检测。

内外表面处理：拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等。