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电子加工厂常用解决方案,苏州寻锡源
发布者：苏州寻锡源电子科技有限公司 时间：2021-5-20
dipdip封---ai全称du“双列直插式封装技术”，一种较为简单的封装方式，指zhi采用双列直插形式dao封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。dip封装结构形式有，多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式等。
安装方式dip封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，也可以利用dip插座安装。利用dip插座可以方便元件的更换，也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。一般插座会配合体积较大或是单价较高的集成电路使用。像测试设备或烧录器等，常常需要安装及拆下集成电路的场合，会使用零抗力的插座。dip封装元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作为教学、开发设计或元件设计而使用。
dip结构：
双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性---，常用在需要高---度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的芯片。
dip引脚数及间距：常用的dip封装符合jedec标准，二引脚之间的间距脚距为0.1吋2.54毫米。二排引脚之间的距离行间距、row spacing则依引脚数而定，很为常见的是0.3吋7.62毫米或0.6吋15.24毫米。其他较少见的距离有0.4吋10.16毫米或0.9吋22.86毫米，也有一些包装是脚距0.07吋1.778毫米，行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。
用途:采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接，和主板有---的兼容性。但是由于其面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，---性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着cpu内部的高度集成化，dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。
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