磁控溅射设备-咨询「在线咨询」
磁控溅射是物---相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年---展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提---离子体密度以增加溅射率。1各种功能性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。
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溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面,使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。通常,利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴极靶由镀膜材料制成,基片作为阳极,真空室中通入0.1-10pa的气或其它惰性气体,在阴极靶1-3kv直流负高压或13.56mhz的射频电压作用下产生辉光放电。电离出的离子轰击靶表面,使得靶原子溅出并沉积在基片上,形成薄膜。溅射方法很多,主要有二级溅射、三级或四级溅射、磁控溅射、对靶溅射、射频溅射、偏压溅射、非对称交流射频溅射、离子束溅射以及反应溅射等。随着碰撞次数的增加,二次电子的能量消耗殆尽,逐渐远离靶表面,并在电场e的作用下沉积在基片上。
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自动磁控溅射系统选配项:
rf、dc溅射
热蒸镀能力
rf或dc偏压1000v
样品台可加热到700°c
膜厚监测仪
基片的rf射频等离子清洗
应用:
晶圆片、陶瓷片、玻璃白片以及磁头等的金属以及介质涂覆
光学以及ito涂覆
带高温样品台和脉冲dc电源的硬涂覆
带rf射频等离子放电的反应溅射
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