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对印制线路组装件有重要影响的基材特性是:吸水性、热膨胀系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度,抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能,也影响印制板结构的生产率。
对于大多数应用场合来说,印制线路板的介质基材是下述几种基材当中的一种;
1酚醛浸渍纸
2丙1----聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡
3环氧浸渍纸
4环氧浸渍玻璃布
每种基材可以是阻燃的或是可燃的,从便宜的酚醛或聚酯基材到蕞贵的环氧玻璃布基材不断增加,这些燃料的物理、热、电性能以及其它特性还有一些差别,但是一般说来,所有这些材料作为印制板的基材使用是足够的了。
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pcb喷涂三防漆的喷漆和要求
pcb喷涂三防漆的喷漆要求
1、喷漆厚度:漆膜厚度控制在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um。
2、二次涂覆:为---护要求产品的厚度,可等漆膜固化后进行二次涂覆根据需求确定是否进行二次涂覆。
3、检查修复:目测检查涂覆后的电路板是否达到要求,并针对问题进行修复。如:插针及其它保护区沾三防漆,可用镊子夹脱脂棉球或干净棉球蘸洗板水将其擦洗干净,擦洗时注意不可将正常漆膜洗掉。
pcb线路板制作材料的有哪些
印制线路板pcb板电路板的主要材料是覆铜板,而覆铜板敷铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性---的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
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