沈阳贴片加工厂商承诺守信 鑫源电子询问报价

smt的特点：1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。2、---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪ict、飞针测试仪、自动光学检aoi、x-ray检测系统、功能测试仪等。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

双面混装：来料检测+pcb的b面丝印锡膏红胶+贴片+b面回流(固化)+清洗+翻板+a面丝印锡膏红胶+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机丝网印-，位于smt生产线的前端。smt的特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。

对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。

smt外观检测：元器件引脚电---子的可焊性是影响sma焊接---性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为---焊接---性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。印刷工艺由四种线体同时生产，分别为安必昂ax5线五条s2、s3、s7、s11、s12，松下cm602线两条s1、s9，松下msh3线一条s5，及同tv共用的安必昂ax3s13线。