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载带自动焊的应用流程：移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、ｔ技术的新发展ａｂｔａｂｌｓｉ特点是，可通过带盘进的行连续作业、自动化批量生产。而且，ｌｓ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达ｏｐ到实用阶段。日本一些厂家曲直状凸点结构列于表ｌ２载带技术．焊接---适台窄间距．多引线０根以上２０ｌｓｉ薄型度小于ｌ超厚ｍｍ安装，---性高，成本低。因此，近几年来，发展极其迅速。尤其是美、日等国进ｉ大量研究开发工了ｔａｂ的载带按层敛可分为单层带、二层带干三层带等三种。此外，还开发出了双金属ⅱ的载带。由于单层带只有一层ｃｕ箔，机械强度差，一般不采用。二层带由ｃｕ箔和载带薄膜制成二层载带不使用牯结剂，设计自由，弯曲性能好。

载带在生产成型一直到收料系统，一直有隔离带存在。那么载带进行隔离有什么作用呢？当载带生产完成时，材料在橡胶圆盘的基础上被收集。材料收集要求载带和隔离带同时进行。由于载带是带有口袋的塑料片，在包装过程中，模塑部件将重叠在一起，导致载带变形为废品，隔离带也将在所有载带的生产过程中发挥作用。

载带主要用于贴片。它与盖带(上部密封带)结合使用，以在载带的袋中携带和存储电子元件，例如、二极管等，并通过将盖带密封在载带上方而形成封闭的包装，从而保护电子元件在运输过程中免受污染和损坏。电子元件在安装过程中被剥离，自动安装设备通过载带索引孔的依次取出容纳在袋中的元件，并将元件安装在集成电路板上。

载带托盘是一种承载载带的胶带托盘。当载带装载有包装材料时，载带托盘在运输等各种环境中受到各种力，拉力是其中之一。为了---粘合剂承载盘在生产、运输或搬运过程中承受压力，并且粘合剂承载盘不会被损坏，粘合剂承载盘必须承受一定的力值，以---装载带的安全。由带载体执行的抗压力测试是将带载体装载到带载体上。多层装载---装载的带载体上的带载体不会被损坏，并且---电子产品的安全。载带的也与载带托盘的功能有关，因此载带托盘的压缩试验对于载带包装也非常重要。