芯片行业市场投资分析及前景趋势预测报告

中国芯片行业市场投资分析及前景趋势预测报告2021-2027年

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【报告编号】: 682050
【出版时间】: 2021年6月
 【出版机构】: 北京产业信息研究院
 【交付方式】: emil电子版或特快专递
 【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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 【报告目录】

章：中国芯片行业发展综述

1.1 芯片行业概述

1.1.1 芯片的定义分析

1.1.2 芯片制作过程介绍

 1原料晶圆

 2晶圆涂膜

 3光刻显影

 4掺加杂质

 5晶圆测试

 6芯片封装

 7测试包装

1.1.3 芯片产业链介绍

 1产业链上游市场分析

 2产业链下游市场分析

1.2 芯片行业发展环境分析

1.2.1 行业政策环境分析

 1行业标准与法规

 2行业发展政策

 3行业发展规划

1.2.2 行业经济环境分析

 1gdp情况

 2工业增加值

 3固定资产投资

 4宏观经济发展趋势

1.2.3 行业社会环境分析

 1集成电路依赖进口

 2移动端需求助力行业快速发展

 3科研经费投入持续提高

1.2.4 行业技术环境分析

 1技术研发进展

 2芯片技术---分析

 3技术发展趋势

1.3 芯片行业发展机遇与威胁分析

 第2章：全球芯片行业发展状况分析

2.1 全球芯片行业发展状况综述

2.1.1 全球芯片行业发展历程

2.1.2 全球芯片市场特点分析

2.1.3 全球芯片行业市场规模

 1全球半导体市场规模

 2全球芯片市场规模

2.1.4 全球芯片行业竞争格局

 1gartner：全球主要供应商半导体业务收入

2ic insights：全球主要半导体公司包括代工厂销售收入

3trendforce：全球芯片ic设计公司收入

2.1.5 全球芯片行业区域分布

2.1.6 全球芯片行业需求领域

2.2 美国芯片行业发展状况分析

2.2.1 美国芯片市场规模分析

2.2.2 美国芯片竞争格局分析

 1ic设计企业

 2半导体设备厂商

 3eda

4第三代半导体材料企业

 5模拟器件

2.2.3 美国芯片市场结构分析

2.2.4 美国芯片技术研发进展

2.3 日本芯片行业发展分析

2.3.1 日本芯片行业发展历程

 1：1970s，vlsi研发联合体带动技术

2鼎盛：1980s，依靠战略迅速

3衰落：1990s，技术和成本优势丧失，市场份额迅速跌落

 4转型：2000s，合并整合与转型soc

 2.3.2 日本芯片市场规模分析

2.3.3 日本芯片竞争格局分析

 1日本材料半导体

 2日本半导体设备

2.3.4 日本芯片技术研发进展

2.4 韩国芯片行业发展分析

2.4.1 韩国芯片行业发展历程

 1发展路径

 2发展动力

1推动

2产学研合作

3企业从引进到自主研发

2.4.2 韩国芯片市场规模分析

2.4.3 韩国芯片竞争格局分析

2.4.4 韩国芯片技术研发进展

2.5 全球芯片行业发展前景预测

2.5.1 全球芯片行业发展趋势分析

2.5.2 全球芯片行业发展前景预测

 第3章：中国芯片行业发展状况分析

3.1 中国芯片行业发展综述

3.1.1 中国芯片产业发展历程

3.1.2 中国芯片行业发展

3.1.3 中国芯片行业市场规模

3.1.4 中国芯片行业产量统计

3.2 ---芯片行业发展分析

3.2.1 台湾芯片行业发展历程

 1萌芽期1964-1974年

 2技术引进期1974-1979年

 3技术自立及扩散期1979年至今

3.2.2 台湾芯片市场规模分析

3.2.3 台湾芯片竞争格局分析

3.2.4 台湾芯片技术研发进展

3.3 中国芯片市场格局分析

3.3.1 中国芯片市场竞争格局

3.3.2 中国芯片行业利润结构

3.3.3 中国芯片市场发展动态

3.4 中国芯片发展进程

3.4.1 产品发展历程

3.4.2 市场发展形势

3.4.3 产品研发动态

3.4.4 未来发展前景

3.5 中国芯片产业区域发展动态

3.5.1 北京

3.5.2 深圳

3.5.3 江苏

3.6 中国芯片产业发展问题分析

3.6.1 产业发展困境

 1行业人才不足

 2企业运营后继乏力

3.6.2 开发速度放缓

3.6.3 市场垄断困境

 1光刻机进口受美国

2芯片进口受美国

3.7 中国芯片产业应对策略分析

3.7.1 企业发展战略

 1吸收海外人才

 2垂直整合和跨界合作

3.7.2 突破垄断策略

 1技术人才缺失是目前芯片产业面临的一大难题

 2政策的扶持不可或缺

 3整合芯片产业链

3.7.3 加强技术研发

 第4章：芯片行业细分产品市场分析

4.1 芯片行业产品结构概况

4.1.1 芯片产品类型介绍

4.1.2 芯片产品结构分析

4.2 模拟芯片市场分析

4.2.1 模拟芯片分类

4.2.2 模拟芯片市场规模

4.2.3 模拟芯片市场竞争格局

4.2.4 模拟芯片的下游应用

4.3 微处理器市场分析

4.3.1 微处理器分类

4.3.2 微处理器市场规模

4.3.3 微处理器市场竞争格局

 1计算机处理器cpu市场竞争格局

 2计算机图形处理器gpu市场竞争格局

 3手机应用处理器市场竞争格局

4.3.4 微处理器的下游应用

4.4 逻辑芯片市场分析

4.4.1 逻辑芯片分类

4.4.2 逻辑芯片市场规模

4.4.3 逻辑芯片市场竞争格局

4.4.4 逻辑芯片的下游应用

4.5 存储器市场分析

4.5.1 存储器分类

4.5.2 存储器市场规模

4.5.3 存储器市场竞争格局

 1nand flash市场竞争格局

 2dram市场竞争格局

4.5.4 存储器的下游应用

 第5章：中国芯片行业产业链分析

5.1 芯片设计行业发展分析

5.1.1 产业发展历程

5.1.2 市场发展现状

5.1.3 市场竞争格局

5.1.4 差距分析

5.2 晶圆代工产业发展分析

5.2.1 晶圆加工技术

5.2.2 国外发展模式

5.2.3 国内发展模式

5.2.4 企业竞争现状

 1全球晶圆代工厂竞争情况

 2中国地区企业代工厂发展情况

5.2.5 市场布局分析

5.2.6 产业面临挑战

5.3 芯片封测行业发展分析

5.3.1 封测技术介绍

 1芯片封装技术简介

 2芯片测试技术简介

5.3.2 市场发展现状

5.3.3 国内竞争格局

5.3.4 技术发展趋势

 1技术发展的多层次化

 2由单一的提供芯片封测方案向封测的完整系统解决方案转变

 3同比例缩小技术演化突破

5.4 芯片封测发展方向分析

5.4.1 测试企业规模有待提升

5.4.2 集中度---

5.4.3 承接产业转移

5.4.4 产业短板补齐升级

 第6章：中国芯片产业下游应用市场分析

6.1 5g

 6.1.1 行业发展背景

6.1.2 5g芯片市场发展现状

 1全球5g芯片市场发展现状

 2中国5g芯片市场发展现状

6.1.3 5g芯片市场竞争格局

6.1.4 5g芯片发展前景

 1行业发展趋势

 2行业发展前景

6.2 自动驾驶

6.2.1 行业发展背景

6.2.2 自动驾驶芯片市场发展现状

6.2.3 自动驾驶芯片市场竞争格局

6.2.4 自动驾驶芯片发展前景

6.3 ai

 6.3.1 行业发展背景

 1数字化催生智能化需求，智能化带动数字化前进

 2消费电子贴近用户，-将不可或缺

 3idc-类处理需求快速增长

6.3.2 ai芯片市场发展现状

6.3.3 ai芯片市场竞争格局

6.3.4 ai芯片发展前景

 1数据中心应用

 2移动终端应用

 3自动驾驶应用

 4安防应用

 5智能家居应用

6.4 智能穿戴设备

6.4.1 行业发展背景

6.4.2 智能穿戴设备芯片市场发展现状

6.4.3 智能穿戴设备芯片市场竞争格局

6.4.4 智能穿戴设备芯片发展前景

6.5 智能手机

6.5.1 行业发展背景

6.5.2 智能手机芯片市场发展现状

6.5.3 智能手机芯片市场竞争格局

6.5.4 智能手机芯片发展前景

6.6 服务器

6.6.1 行业发展背景

6.6.2 服务器芯片市场发展现状

6.6.3 服务器芯片市场竞争格局

6.6.4 服务器芯片发展前景

6.7 个人计算机

6.7.1 行业发展背景

6.7.2 个人计算机芯片市场发展现状

6.7.3 个人计算机芯片市场竞争格局

6.7.4 个人计算机芯片发展前景

6.8 电源管理

6.8.1 行业发展背景

6.8.2 电源管理芯片市场发展现状

6.8.3 电源管理芯片市场竞争格局

6.8.4 电源管理芯片发展前景

 第7章：中国芯片行业企业案例分析

7.1 芯片综合型企业案例分析

7.1.1 英特尔

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3企业产品结构

 4技术工艺开发

 5未来发展战略

7.1.2 三星

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3企业产品结构

 4技术工艺开发

 5未来发展战略

7.1.3 高通公司

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3企业产品结构

 4技术工艺开发

 5未来发展战略

7.1.4 英伟达

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3企业产品结构

 4技术工艺开发

 5未来发展战略

7.1.5 amd

1企业发展概况

 2经营效益分析

 3企业产品结构

 4技术工艺开发

 5未来发展战略

7.1.6 sk海力士

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3企业产品结构

 4未来发展战略

7.1.7 德州仪器

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3企业产品结构

 4技术工艺开发

 5未来发展战略

7.1.8 美光镁光

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3企业产品结构

 4技术工艺开发

 5未来发展战略

7.1.9 联发科技

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3企业产品结构

 4技术工艺开发

 5未来发展战略

7.1.10 海思

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3企业产品结构

 4技术工艺开发

 5未来发展战略

 6企业竞争力分析

7.2 芯片设计重点企业案例分析

7.2.1 博通有限公司

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3企业产品结构

 4收购动态分析

7.2.2 marvell

1企业发展概况

 2经营效益分析

 3企业产品结构

 4未来发展战略

7.2.3 赛灵思

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3企业产品结构

 4收购动态分析

 5未来发展战略

7.2.4 紫光展锐

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3产品研发进展

 4收购动态分析

7.3 晶圆代工重点企业案例分析

7.3.1 格芯

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3产品研发进展

 4技术工艺开发

 5企业发展战略

7.3.2 台积电

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3产品研发进展

 4技术工艺开发

 5未来发展战略

7.3.3 联电

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3产品研发进展

 4技术工艺开发

 5未来发展战略

7.3.4 力积电

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3产品研发进展

 4技术工艺开发

7.3.5 中芯

 1企业发展简况分析

 2企业经营情况分析

 3企业产品结构分析

 4企业技术水平分析

 5企业营销网络分析

 6企业发展优劣势分析

7.3.6 华虹

 1企业发展简况分析

 2企业经营情况分析

 3企业产品结构分析

 4企业营销网络分析

 5企业技术水平分析

 6企业发展优劣势分析

7.4 芯片封测重点企业案例分析

7.4.1 amkor

1企业发展简介

 2企业主营产品及应用领域

 3企业市场区域及行业分析

 4企业在中国市场投资布局情况

7.4.2 日月光

 1企业发展简介

 2企业组织构架

 3企业财务情况分析

 4企业主营产品及应用领域

 5企业市场区域及行业分析

7.4.3 南茂

 1企业发展概况

 2经营效益分析

 3企业业务结构

7.4.4 长电科技

 1企业发展简况分析

 2企业经营情况分析

 3企业产品结构分析

 4企业目标市场分析

 5企业营销网络分析

 6企业技术水平分析

 7企业发展优劣势分析

7.4.5 天水华天

 1企业发展简况分析

 2企业经营情况分析

 3企业产品结构分析

 4企业目标市场分析

 5企业营销网络分析

 6企业新产品动向分析

 7企业技术水平分析

 8企业发展优劣势分析

7.4.6 通富微电

 1企业发展简况分析

 2企业经营情况分析

 3企业产品结构分析

 4企业目标市场分析

 5企业营销网络分析

 6企业新产品动向分析

 7企业技术水平分析

 8企业发展优劣势分析

 第8章：中国芯片行业前景趋势预测与投资建议

8.1 芯片行业发展前景与趋势预测

8.1.1 行业发展前景预测

 1芯片总体前景预测

 2芯片细分领域前景预测

8.1.2 行业发展趋势预测

 1芯片行业技术发展趋势

 2行业产品发展趋势预测

 3行业市场竞争趋势预测

8.2 芯片行业投资潜力分析

8.2.1 行业投资现状分析

8.2.2 行业进入壁垒分析

 1技术壁垒

 2人才壁垒

 3资金实力壁垒

 4产业化壁垒

 5客户维护壁垒

8.2.3 行业经营模式分析

8.2.4 行业投资风险预警

 1政策风险

 2宏观经济风险

 3供求风险

 4其他风险

8.3 芯片行业投资策略与建议

8.3.1 行业投资价值分析

 1行业发展空间较大

 2行业政策扶持利好

 3下游应用市场增长迅速

8.3.2 行业投资机会分析

 1宏观环境

2芯片设计业被

3产业转移

 4网络通信领域依然是

5智能家居等市场芯片需求

6小型化和立体化封装技术具有发展潜力

8.3.3 行业投资策略分析

 1不断强化技术

2积极开展跨境并购

 3重视保护

 4深入开展国际与国内合作

 5加大人才的引进力度

 图表目录

 图表1：芯片产业链介绍

 图表2：芯片行业相关标准

 图表3：芯片行业主要政策汇总

 图表4：芯片行业发展规划

 图表5：2010-2020年中国gdp增长走势图单位：万亿元，%

 图表6：2012-2021年中国工业增加值及增速变化情况单位：万亿元，%

 图表7：2010-2020年全国固定资产投资不含农户增长速度单位：万亿元，%

 图表8：2021年中国主要经济指标增长及预测单位：%

 图表9：2015-2020年我国集成电路进出口金额及逆差金额情况单位：亿美元

 图表10：2015-2020中国手机网民规模及占比情况单位：亿人，%

 图表11：2012-2021年中国研究与试验发展r&d经费支出单位：亿元

 图表12：2014-2020年中国集成电路相关---申请数量单位：件

 图表13：2014-2020年集成电路相关---公开数量单位：件

 图表14：截至2021年1月集成电路相关---申请top20单位：件，%

 图表15：截至2021年1月集成电路相关---申请类别top20单位：件，%

 图表16：中国芯片行业发展机遇与威胁分析

 图表17：全球芯片行业发展历程

 图表18：2017-2021年全球半导体市场规模及增速单位：百万美元，%

 图表19：2021年全球半导体细分产品结构单位：亿美元，%

 图表20：2017-2020年全球芯片市场规模单位：百万美元，%

 图表21：2021年全球芯片细分产品结构单位：亿美元，%

 图表22：2002 - 2020年全球300毫米晶圆的集成电路ic半导体制造工厂数量单位：个

 图表23：2009-2021年全球主要供应商半导体业务收入单位：十亿美元

 图表24：2019-2020年全球主要半导体公司包括代工厂销售收入单位：十亿美元

 图表25：2017-2021年全球芯片ic设计公司收入单位：十亿美元

 图表26：2018-2021年全球半导体产业分布单位：%

 图表27：2015-2021年全球半导体分区域销售收入单位：十亿美元

 图表28：2018-2021年全球半导体下游应用市场分布单位：%

 图表29：2014-2020年全球集成电路芯片下游应用市场分布单位：%

 图表30：2015-2020年美国半导体市场规模增长情况单位：十亿美元，%

 图表31：2010-2021年美国半导体出口额单位：十亿美元，%

 图表32：2020年全球ic设计公司单位：亿美元，%

 图表33：2018-2021年全球半导体设备单位：亿美元

 图表34：日本半导体产业发展历程

 图表35：日本vlsi项目实施情况

 图表36：日本相关政策

 图表37：dram市场份额变化单位：%

 图表38：日本三大半导体开发计划的关联

 图表39：2015-2020年日本半导体产业收入单位：十亿美元，%

 图表40：日本半导体设备厂商top 5

图表41：1975年以来韩国半导体产业相关计划和立法

 图表42：2016-2020韩国半导体产业产值单位：万亿韩元，%

 图表43：2008-2021年三星、海力士在全球半导体供应市场份额单位： %

 图表44：2021-2027年全球芯片市场规模预测单位：百万美元

 图表45：2013-2020年中国集成电路芯片市场规模占gdp比重单位：%

 图表46：2013-2020年中国集成电路芯片市场销售额单位：亿元，%

 图表47：2013-2020年中国芯片产量增长统计单位：亿块，%

 图表48：2019-2020年中国芯片产量分省市及份额单位：亿块，%

 图表49：2017-2020台湾芯片产业收入单位：亿---

 图表50：2021年台湾ic产业份分业务收入情况单位：亿---，%

 图表51：2018-2021年---无晶元ic厂商top 10单位：十亿---，%

 图表52：2018-2021年---ic制造厂商top 10单位：十亿---，%

 图表53：2010-2025年中国半导体市场规模及半导体制造总额单位：十亿美元

 图表54：芯片产品分类简析

 图表55：2021年全球芯片产品结构单位：%

 图表56：模拟芯片分类

 图表57：模拟芯片分类

 图表58：2016-2020年全球模拟芯片市场规模单位：百万美元

 图表59：2013-2021年全球模拟芯片供应商收入单位：百万美元

 图表60：中国模拟芯片市场竞争格局单位：%

 图表61：2014-2020全球模拟芯片下游应用市场分布单位：%

 图表62：微处理器分类

 图表63：2016-2020年全球微处理器市场规模单位：百万美元，%

 图表64：2015-2023年全球微处理器出货量单位：十亿个

 图表65：2015-2025年全球图形处理器gpu市场规模单位：十亿美元

 图表66：2015-2020年全球英特尔及amd计算机中央处理器市场份额单位：%

 图表67：2018-2020年全球英特尔及amd笔记本处理器cpu市场份额单位：%

 图表68：2018-2020年全球英特尔、英伟达、amd图形处理器市场份额占比单位：%

 图表69：2019-2020年全球独立图形处理器市场英伟达及amd市场份额单位：%

 图表70：2014-2020年手机应用处理器供应商市场份额单位：%

 图表71：2020年全球微处理器mpu销售额分布按应用类型分类单位：%

 图表72：逻辑芯片逻辑电路分类

 图表73：2016-2020年全球逻辑芯片市场规模单位：百万美元

 图表74：各公司逻辑芯片生产工艺路线图基于量产产品

 图表75：逻辑芯片下游应用领域

 图表76：存储器分类

 图表77：存储器分类

 图表78：存储器的层级结构

 图表79：2016-2020年全球存储器市场规模单位：百万美元

 图表80：2018-2020年全球nand闪存市场规模分季度单位：百万美元

 图表81：2016-2020年全球dram市场规模单位：亿美元

 图表82：2021年全球nand闪存市场销售额区域分布单位：%

 图表83：2019-2020年全球nand闪存制造商收入情况单位：百万美元

 图表84：2020q1-q3年全球nand闪存制造商市场份额单位：%

 图表85：2021年全球dram市场销售额区域分布单位：%

 图表86：2019-2020年全球主要厂商dram销售收入情况单位：百万美元

 图表87：2020年全球nand存储器下游应用市场份额单位：%

 图表88：2020年全球nand存储器下游应用市场份额单位：%

 图表89：2014-2018年中国ic设计行业市场规模情况单位：亿元

 图表90：2014-2021年中国ic设计行业企业数量单位：家

 图表91：中国集成电路设计前企业

 图表92：中国集成电路设计前企业

 图表93：晶圆加工的主要涉及工艺

 图表94：国内晶圆代工两大主要发展模式

 图表95：2019q4及2020q4全球前晶圆代工厂营收预测单位：百万美金，%

 图表96：2021年中国半导体制造企业企业

 图表97：中国晶圆代工厂简介

 图表98：中国硅基晶圆生产线

 图表99：中国化合物晶圆生产线

 图表100：芯片常用封装工艺

 图表101：器件开发阶段的测试

 图表102：制造阶段的测试

 图表103：主要测试工艺种类

 图表104：主要测试项目种类

 图表105：2012-2021年中国集成电路封装测试行业销售收入单位：亿元，%

 图表106：中国集成电路封装测试行业企业类别

 图表107：中国5g芯片行业发展背景综述

 图表108：2019-2025年全球5g芯片市场规模单位：亿元

 图表109：2021年射频芯片市场构成单位：%

 图表110：2019-2027年中国5g芯片市场规模及预测单位：亿美元

 图表111：逐渐形成寡头垄断的5g芯片厂商

 图表112：2020q2中国智能手机市场5g soc芯片市场竞争格局单位：%

 图表113：截至2021年6月中国自动驾驶牌照发放数量统计按地域单位：张

 图表114：汽车主机厂商无人驾驶研发规划

 图表115：目前主流自动驾驶芯片的产品性能以及搭载车型对比

 图表116：2020-2027年l2及自动驾驶芯片市场规模-单位：万辆，%，片/辆，元/；片，亿元

 图表117：2017-2022年全球智能应用手机出货量单位：亿部

 图表118：各种芯片类型特点分析

 图表119：2019-2024年中国ai芯片市场规模单位：亿元

 图表120：ai芯片产品及竞争力

 图表121：初创ai芯片公司产品及竞争力

 图表122：2017-2020年全球可穿戴设备出货量单位：亿部

 图表123：可穿戴设备主要芯片厂商情况

 图表124：2019-2020年全球可穿戴设备出货量预测单位：百万部

 图表125：2014-2020年中国智能手机出货量单位：亿部，%

 图表126：2014-2020年全球智能手机应用处理器销售收入单位：十亿美元

 图表127：2019-2025年全球智能手机应用处理器出货量单位：百万片

 图表128：2020年q2手机应用处理器供应商市场份额单位：%

 图表129：2016-2020年全球服务器市场规模单位：亿美元

 图表130：2015-2020年全球服务器出货量按季度单位：百万台

 图表131：2017-2021年中国x86服务器出货量单位：万台

 图表132：不同指令集服务器代表厂商及应用领域

 图表133：2021年上半年全球服务器处理器按架构分布情况单位：%

 图表134：不同指令集服务器代表厂商及应用领域

 图表135：2020-2027年全球服务器及处理器出货量预测单位：万台，万颗

 图表136：2014-2020年全球台式电脑、笔记本电脑、平板电脑出货量单位：百万台

 图表137：2015-2020年中国微型计算机产量单位：万台

 图表138：2012-2021年中国笔记本计算机产量单位：万台，%

 图表139：电脑模块所用到的芯片

 图表140：2012-2020年全球pc台式机+笔记本cpu出货量单位：百万颗

 图表141：2012-2020年应用于游戏主机图形处理硬件市场规模单位：十亿美元

 图表142：2021年1月cup geekbench单核

图表143：2021-2027年全球台式电脑、笔记本电脑、平板电脑出货量预测单位：百万台

 图表144：2012-2020年中国电源管理芯片市场规模单位：亿元

 图表145：全球电源管理芯片厂商市场份额单位：%

 图表146：2021年国内主要电源管理芯片企业电源管理产品销售额单位：亿元

 图表147：2015-2027年全球电源管理芯片市场规模单位：亿美元

 图表148：英特尔公司发展概况

 图表149：2016-2020年美国英特尔公司主要收益指标分析百万美元

 图表150：英特尔公司产品结构情况

 图表151：英特尔此前制程技术路线图

 图表152：三星公司发展概况

 图表153：2016-2020年三星电子主要经营指标单位：万亿韩元

 图表154：三星集团公司产品结构情况

 图表155：三星制程发展的技术支持

 图表156：高通公司发展概况

 图表157：2017-2021财年高通公司营业收入和净利润变化情况单位：百万美元，%

 图表158：英伟达公司发展概况

 图表159：2017-2021财年英伟达公司营业收入和净利润变化情况单位：百万美元

 图表160：英伟达公司产品结构情况

 图表161：amd公司发展概况

 图表162：2016-2020年amd公司营业收入和净利润变化情况单位：百万美元

 图表163：amd公司产品结构情况

 图表164：海力士公司发展概况

 图表165：2016-2020年sk海力士营业收入和净利润变化情况单位：万亿韩元

 图表166：德州仪器公司发展概况

 图表167：2016-2020年德州仪器营业收入和净利润变化情况单位：百万美元

 图表168：amd公司产品结构情况

 图表169：美光公司发展概况

 图表170：2016-2020财年美光科技营业收入和净利润变化情况单位：百万美元

 图表171：美光公司产品结构情况

 图表172：美光公司发展战略方案变动

 图表173：联发科技公司发展概况

 图表174：2016-2020年联发科技营业收入和净利润变化情况单位：---亿元，%

 图表175：联发科技公司企业产品结构情况

 图表176：海思公司发展概况

 图表177：海思企业主要产品情况

 图表178：博通有限公司发展概况

 图表179：2017-2020财年博通营业收入和净利润变化情况单位：百万美元

 图表180：博通公司主要产品情况

 图表181：博通公司近年来三大并购案例情况

 图表182：marvell发展概况

 图表183：2016-2020财年美满电子科技营业收入和净利润变化情况单位：百万美元

 图表184：marvell企业产品结构情况

 图表185：美满公司发展战略

 图表186：赛灵思发展概况

 图表187：2016-2020财年赛灵思营收和利润情况单位：百万美元

 图表188：赛灵思公司主要产品情况

 图表189：紫光展锐基本信息

 图表190：台湾积体电路制造股份有限公司发展概况

 图表191：2016-2020年台积电营业收入与净利润整体变动幅度情况单位：百万---

 图表192：台积电晶圆制造服务情况

 图表193：联华电子股份有限公司发展概况

 图表194：2016-2020年联电营业收入与净利润整体变动幅度情况单位：百万---

 图表195：截止到2017年联合电子股份有限公司工艺技术情况

 图表196：力积电半导体股份有限公司发展概况

 图表197：2019-2020年力积电半导体股份有限公司合并销售收入单位：亿---

 图表198：中芯国际集成电路制造有限公司发展简况表

 图表199：2016-2020年中芯国际集成电路制造有限公司经营情况单位：百万美元

 图表200：中芯国际集成电路制造有限公司产品服务结构表

 图表201：中芯国际集成电路制造有限公司发展优劣势表

 图表202：上海华虹集成电路有限责任公司发展简况表

 图表203：上海华虹集成电路有限公司发展优劣势表

 图表204：台湾日月光集团基本信息表

 图表205：台湾日月光集团组织构架

 图表206：2017-2020年台湾日月光集团经营情况分析单位：亿---

 图表207：南茂科技股份有限公司发展简况表

 图表208：2016-2020年三季度南茂科技股份有限公司营业收入分季度情况单位：百万---

 图表209：南茂科技股份有限公司主要业务

 图表210：江苏长电科技股份有限公司发展简况表

 图表211：2020年江苏长电科技股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图单位：%

 图表212：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司主要经济指标分析单位：万元

 图表213：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司盈利能力分析单位：%

 图表214：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力分析单位：次

 图表215：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司偿债能力分析单位：%，倍

 图表216：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司发展能力分析单位：%

 图表217：江苏长电科技股份有限公司产品结构表

 图表218：2021年江苏长电科技股份有限公司分地区经营情况单位：%

 图表219：江苏长电科技股份有限公司发展优劣势表

 图表220：天水华天科技股份有限公司发展简况表

 图表221：2020年末天水华天科技股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图单位：%

 图表222：2016-2020年天水华天科技股份有限公司主要经济指标分析单位：万元

 图表223：2016-2020年天水华天科技股份有限公司盈利能力分析单位：%

 图表224：2016-2020年天水华天科技股份有限公司运营能力分析单位：次

 图表225：2016-2020年天水华天科技股份有限公司偿债能力分析单位：%，倍

 图表226：2016-2020年天水华天科技股份有限公司发展能力分析单位：%

 图表227：2020年上半年天水华天科技股份有限公司分产品经营详情单位： %

 图表228：天水华天科技股份有限公司发展优劣势表

 图表229：南通富士通微电子股份有限公司发展简况表

 图表230：2020年南通富士通微电子股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图单位：%

 图表231：2016-2020年南通富士通微电子股份有限公司主要经济指标分析单位：万元

 图表232：2016-2020年南通富士通微电子股份有限公司盈利能力分析单位：%

 图表233：2016-2020年南通富士通微电子股份有限公司运营能力分析单位：次

 图表234：2016-2020年南通富士通微电子股份有限公司偿债能力分析单位：%，倍

 图表235：2016-2020年南通富士通微电子股份有限公司发展能力分析单位：%

 图表236：南通富士通微电子股份有限公司业务结构表

 图表237：2020年上半年南通富士通微电子股份有限公司分产品经营情况单位： %

 图表238：2020年上半年南通富士通微电子股份有限公司分地区经营情况单位： %

 图表239：南通富士通微电子股份有限公司发展优劣势表

 图表240：2021-2027年中国芯片行业市场规模预测单位：亿元

 图表241：中国芯片行业各领域的企业

 图表242：集成电路产业基金投资动向统计

 图表243：集成电路产业基金一期部分重点投资企业汇总

 图表244：集成电路产业基金二期部分重点投资企业汇总

 图表245：半导体产业链及业务模式

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