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四川SMT贴片加工公司询问报价「盛鸿德电子」
发布者：深圳市盛鸿德电子有限公司 时间：2021-6-15
smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%，减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。smt贴片加工采用的是片状元器件，具有高---性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装---性高，一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。
1、fpc固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为qfp引线间距0.65mm以上时用方法。
贴装精度为qfp引线间距0.65mm以下时用。
方法a:托板套在定位模板上。fpc用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在fpc上无残留胶剂。
随着当前科技的高速进步，电子产品也正朝着越来越复杂和越来越精密的电子组件高速推动，直到今天为止，这种发展正使得smt贴片中使用在线检查系统的检测有效性变得不值得确信，也让---效率的检验变得困难。
而作为终端客户方对于smt工艺的要求确实零缺陷、零容忍度的。同时以往那种“面多加水、水多加面的”处理办法，工艺检测不---，增加人员检测随机执行手动检测，也已经不---替代机器设备的精密度了。
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