NR9 1500PY光刻胶价格「在线咨询」

光刻胶介绍

光刻胶自1959年被发明以来一直是半导体---材料，随后被改进运用到pcb板的制造，并于20世纪90年代运用到平板显示的加工制造。终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。

光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40%~60%，是半导体制造中---的工艺。

以半导体光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过---(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。

光刻技术随着ic集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短---波长以---分辨率，芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线436nm、i线365nm、krf248nm、 arf193nm、f2157nm，以及达到euv(<13.5nm)线水平。发展futurrex在开发产品方面已经有很长的历史我们的客户一直在同我们共同合作，创造出了很多---的-产品。

目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、i 线、krf、arf四类光刻胶，其中，g线和i线光刻胶是市场上使用量较大的。krf和arf光刻胶---基本被日本和美业所垄断。

nr9-3000py

11．请教~有没有同时可以满足rie

process 和lift-off

process的光阻，谢谢！

a 我们使用futurrex

nr1-300py来满---上工艺的需求。

12．futurre光刻胶里，有比较容易去除的负光阻吗？

a nr9-系列很容易去除，可以满足去胶需要。

13．我们目前用干膜做窄板，解析度不够，希望找到好的替代光阻？

a nr9-8000因为有---的ar比例，适合取代，在凸块的应用上也有很大的好处。

14．传统的color

filter 制程，每个颜色的烘烤时间要2-3个小时，有没有更快的方法制作coior

filter?

a 用于silylation制程------烘烤时间只需要2分钟，同时光阻不需要reflow, 颜色也不会老化改变，只需要在filter上面加热溶解pr1-2000s光阻，microlenses就能形成！

15．请问有专门为平坦化提供材料的公司吗？

a 美国futurrex公司，专门生产应用化学品的，可以为平坦化的材料提供pc3-6000和pc4-1000都是为平坦化用途设计，台湾企业用的比较多。

16．我需要一种可用于钢板印刷的方式来涂布protective

coating，那种适合？？

a 美国futurrex，pc4-10000。

17．腊是用来固定芯片的，但很难清洗干净，哪里有可以替代的产品介绍下，谢谢？

a 我们公司是使用futurrex

pc3-6000,可以替代的，而且去除比较容易，你可以---下。

18．请问有没有100微米厚衬底为镀镍硅并可用与mems应用的光刻胶吗？

a nr4-8000p可以做到140微米的厚度，并在镀镍的衬底上不会出现难去胶的问题，如果是其他非镀镍衬底nr9-8000p是适合的选择。

19．谁有用在光波导图案的光刻胶？是否可以形成角度为30度的侧壁？

a 你必须实现通过逐步透光来实现掩膜图案棱的印刷，nr4-8000p是专门为光波导图案应用进行设计的产品。

光刻胶

光刻胶组分及功能

光引发剂

光引发剂吸收光能辐射能后经激发生成活性中间体，并进一步引发聚合反应或其他化学反应，是光刻胶的关键组分，对光刻胶的感光度、分辨率等起决定性作用。

树脂

光刻胶的基本骨架，是其中占比较大的组分，主要决定---后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、---前后对溶剂溶解度的变化程度、光学性能、耐老化性、耐蚀刻性、热稳定性等。

溶剂

溶解各组分，是后续聚合反应的介质，另外可调节成膜。

单体

含有可聚合---团的小分子，也称之为活性稀释剂，一般参加光固化反应，可降低光固化体系粘度并调节光固化材料的各种性能。