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线路板工厂来电咨询「盛鸿德电子」
发布者：深圳市盛鸿德电子有限公司 时间：2021-6-27
随着电子技术的不断发展，尤其是-和---规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、---、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加---离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的---，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有---考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。
如果频率更高一些，对布线的长度就有更严格的---，根据分布参数的网络理论，高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。随着门传输速度的提高，在信号线上的反对将会相应增加，相邻信号线间的串扰将成正比地增加，通常高速电路的功耗和热耗散也都很大，在做高速pcb时应引起足够的重视。对板子的调测也要在设计阶段加以考虑，测试点的物理位置，测试点的隔离等因素不可忽略，因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的。
近期的pcb行业是真的处于为难阶段啊！客户要采购pcb线路板，那么---特在意关注板子前期的报价，和交期长短的问题。今天就交期这块来说，在采购原材料板材上价格提高了，交期也由以前的1周延长至5周的一个时间交货。
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