深圳焊锡机常用解决方案「在线咨询」
深圳焊锡机是什么
激光
深圳焊锡机虚焊怎么避免
可以根据所需焊点的大小来决定
1、当一个焊接点完成焊接时,烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的当烙铁头沿斜上方撤离时,烙铁头上带走少量的锡珠,它可形成圆滑的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时,可形成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以水平方向撤离时,烙铁头可带走大部分锡珠。
2、焊接点凝固的过程中,切记不要用手触碰焊接点焊接点在未完全凝固前,即使有很小的振动也会使焊点变形,引起虚焊。因此,在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定,如用镊子夹持,或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气,采取这些做法的目的,就是缩短焊点凝固的时间。
3、上锡注意事项:若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物,应在焊接之前清理干净,才能给焊件或焊点表面镀上锡。
深圳焊锡机如何焊接好pcb电路板呢?
首先,焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到---的结合,焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性---的焊件,如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必干净,否则影响焊件周围合金层的形成,从而无法---焊锡。其次,焊件要具有可焊性。锡焊的主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。
可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,形成---结合的性能接着,焊锡时间的设定要合适。焊锡时间,是指在焊锡过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间,焊锡的熔化时间,焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。电路板焊锡时间要适当,过长易损坏焊锡部位及器件,过短则达不到要求。然后,
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