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近年，随着图像的提高，---直径也越来越小。在微孔孔径较大的发泡辊筒中，---进入辊筒的微孔内不易去除，所以存在图像混乱的问题。因此，对于使用微细---的高画质复印机和打印机用辊筒，---是---供给辊，要求更细的微孔。在制造发泡辊筒时，与间歇式方法相比，连续---处理法的优点是能够使发泡微孔的直径更小。以往的导电辊使用了不会因其中的导电性填充剂的不均匀而导-阻值不均匀的离子导电性橡胶，但是问题在于很难采用经济上及效率上都有利的连续---法进行制造。但对于杂质浓度小于[kg2]10原子/厘米[kg2]的探测器级超纯锗，则尚须经过特殊处理。

而未米的0.18um}艺甚至0.13m工艺，所需要的靶材纯度将要求达到5甚至6n以上。铜与铝相比较，铜具有更高的抗电迁移能力及---的电阻率，能够满足！铜与铝相比较，铜具有更高的抗电迁移能力及---的电阻率，能够满足。导体工艺在0.25um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题：铜与有机介质材料的附着强度低．并且容易发生反应，导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。

为了解决以上这些问题，需要在铜与介质层之间设置阻挡层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物，因此要求阻挡层厚度小于50nm，与铜及介质材料的附着性能---。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的．需要研制新的靶材材料。铜互连的阻挡层用靶材包括ta、w、tasi、wsi等．但是ta、w都是难熔金属．制作相对困难，如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。根据电解质的种类可分为氯化物熔盐体系和---物-氧化物熔盐体系电解法，多用于制取以---为主的混合稀土金属以及---、镨、---等单一稀土金属。

背靶的选择

对材质的要求：一般选用无氧铜和钼靶，厚度在3mm左右

导电性好：常用无氧铜，无氧铜的导热性比紫铜好；

强度足够：太薄，易变形，不易真空密封。

结构要求：空心或者实心结构；

厚度适中：3mm左右，太厚，消耗部分磁强；太薄，容易变形。

铟焊绑定的流程

1.绑定前的靶材和背板表面预处理

2.将靶材和背板放置在钎焊台上，升温到绑定温度

3.做靶材和背板金属化

4.粘接靶材和背板