NR27 25000P光刻胶公司常用解决方案「赛米莱德」

   光刻胶的主要技术参数

1．灵敏度sensitivity

灵敏度是衡量光刻胶---速度的指标。光刻胶的灵敏度越高，所需的---剂量越小。单位：毫焦/平方厘米或mj/cm2。

2．分辨率resolution

区别硅片表---邻图形特征的能力。一般用关键尺寸cd，critical dimension来衡量分辨率。形成的关键尺寸越小，光刻胶的分辨率越好。

光刻胶的分辨率是一个综合指标，影响该指标的因素通常有如下3个方面：

(1) ---系统的分辨率。

(2) 光刻胶的对比度、胶厚、相对分子等。一般薄胶容易得到高分辨率图形。

(3) 前烘、---、显影、后烘等工艺都会影响光刻胶的分辨率。  

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硅片模具加工如何选择光刻胶呢？

注意事项：

若腐蚀液为碱性，则不宜用正性光刻胶；

看光刻机型式,若是投影方式,用常规负胶时氮气环境可能会有些问题

负性胶价格成本低，正性胶较贵；

工艺方面：负性胶能---地获得单根线，而正性胶可获得孤立的洞和槽；

健康方面：负性胶为有机溶液处理，不利于环境；正性胶属于水溶液，对健康、环境无害。

以上内容由赛米莱德为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助！

光刻胶介绍

以下内容由赛米莱德为您提供，今天我们来分享光刻胶的相关内容，希望对同行业的朋友有所帮助！

光刻胶是电子领域微细图形加工关键材料之一，是由感光树脂、增感剂和溶剂等主要成分组成的对光敏感的混合液体。在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，然后得到所需图像。 光刻胶作为技术门槛---的电子化学品一直被国际企业垄断。 随着大力研发和投入， 国内企业已逐步从低端 pcb 光刻胶发展至中端半导体光刻胶的量产。