自制焊接平台货源好价格「亿昇精工」

选择焊，亿昇精密选择焊拥有技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可---的软件设计，减少对---经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接。

回流焊主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把smt元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。根据技术特点的区别分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。

波峰焊连焊的解决方法

1、助焊剂的成分不符合造成它的活性不够或是喷的助焊剂的喷量太少更换其它的助焊剂或增加喷量

2、预热、锡炉的温度设置不当调高点温度

3、运输的速度过快调节速度102m/min试试看

波峰焊连焊预防措施

1、适当提高预热温度，同时考虑在一定范围内提高焊接温度250oc***260～270oc以提高钎料流动性，但注意高温对电路板造成损伤及对焊接设备造成的腐蚀；

2、sncu 中可以添加微量ni镍以提高钎料流动性；

3、采用活性更高的助焊剂；

4、减短引脚长度为105mm，并成外分开15°，减小焊盘面积。