贴片厂优惠报价「俱进科技」

smt贴片印刷用治具—模板

smt贴片加工中使用的金属模板stencil又称漏板、钢板、钢网，用来定量分配焊膏，是---smt贴片焊膏印刷的关键治具。模板就是在一块金属片上，用化学方式蚀刻出镂空或激光刻板机刻出漏孔，用铝合金边框绷边，做成合适尺寸的金属板。

根据smt贴片模板材料和固定方式，模板可分为3类：网目/乳胶模板、全金属模板、柔性金属模板。网目/乳胶模板的制作方法与丝网板相同，只是开孔部分要完全蚀刻透，即开孔处的网目也要蚀刻掉，这将使丝网的稳定性变差，另外这种smt加工模板的价格也较贵。全金属smt加工模板是将金属钢板直接固定在框架上，它不能承受张力，只能用于接触式印刷，也叫刚性金属模板，这种模板的---，但价格也贵。柔性金属模板是将金属模板用聚酯并以30~223n/cm2的张力张在网框上，丝网的宽度为30~40mm，以---钢板在使用中有一定的弹性，这种模板目前应用比较广泛。

浅析pcba品质缺陷及原因

1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；

2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；

3、假焊，指元件引脚与pcb焊盘连接---。此类异常在smt焊接异常中易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；

4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。

主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；

5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于pcb。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；

6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受---震动等；

7、锡珠。特征：pcb非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；

pcba加工管理五大关键点

1. pcb生产

决定pcb的因素有很多，其中基板材料、无尘---、覆铜是比较关键的因素，审核pcb工厂不要只关注其规模、环境，更应该关注这些关键点。基板材料的分级从a到c不等，价格差异---。无尘---车间的纯净度管理也可以通过第三方检测机构的文件知晓。线路板的覆铜工艺对于一致性、均匀性要求---，对于溶液的更换管理必须规范，设备保养必须---。覆铜工艺也需要在实践中反复总结，提升。

2. 元器件采购

---元器件来自品牌，这对于封装工艺至为关键，能够从源头上杜绝批量---。电子制造企业需要针对性地设置来料检测岗位iqc, incoming quality control，对于来料检测其一致性，并抽样检测外观、元件值、误差等。pcba电子制造企业也需要不断优化其元器件供应商渠道。

3. 表面贴装工艺

在smt贴片加工表面贴装工艺中，pcba电子制造企业需要---锡膏印刷的均匀、一致，对smt机器的程式设计合理，---高1精度ic和bga的贴装良率。100%的aoi检查和制造过程检测ipqc, in-process quality control非常---。同时，需要加强上料管理，从领料到对栈位表，需要严格的文件管理。

4. pcba测试

设计---一般会在pcb上预留测试点，并提供相应的测试方案给pcba加工电子制造商。在ict和fct测试中，对电路的电压、电流曲线进行分析，以及对电子产品的功能测试可能借助一些测试架结果，然后测试方案进行比对，确立接受区间，也便于客户后续持续改进。

5. 对于人的管理

对于pcba电子制造企业来讲，高1端---的设备只是其中很小的方面，比较重要的是人的管理。生产管理人员制定科学的生产管理流程以及---每个工位的执行---才是关键。

从成本构进三大方面来降低成本

1.成本方面：包括返修和维修所花费的成本，成本主要是由预防成本、鉴定成本、内部缺陷成本和外部缺陷成本四种所构成。

统计资料证明，如以预防为主，加强管理，可使事故明显下降，虽然预防成本可能增加3%到5%，但总成本可能下降30%。在一般情况下，随着鉴定成本和预防成本的增加，产品的水平随之提高，产品的缺陷---减少，因而总成本就会下降。在smt生产中做好预防，加强过程控制，减少故障缺陷成本，减少返修和维修机率，而使总成本下降。

2.人工成本方面：去除一些不增加价值的人员，包括间接人员, 多余的管理人员和smt辅助人员，任用有能力的---,技术多能手。按ie的方法，对现有生产人员，生产工序，现场布局存在的不合理，不经济，不均衡等进行“取消，合并，重排，简化”。员工上班采用轮班制，因为加班费高于正常上班的工资，还有餐费，交通费等等，轮班工资不是按加班来算。

在生产过程中，人员是比较不稳定的因素，人的心态，责任心，也是影响生产成本的一个因素。我们有些smt---的朋友私1下交流，其实他们能灵活的控制生产中pcb板，元器件的报废数，老板给的那么点奖金，其实只给少报废几块板子就回来了。如果能给予更多的激励，将会提高员工的责任心，---的减少生产报废率。所以做好人员的激励也是降低成本的一个方法。

5.作业方法方面：做好生产计划，制定标准工时，标准作业及主要工序都要有工艺规程或作业指导书，工人严格按工艺文件操作，工艺文件受控，现场可以取得现行有效版本的工艺文件。工艺文件资料要做到：字体工整，填写和更改规范、完整、准确、及时。工艺流程要有科学合理，可操作性要强。消除了盲目作业，不按工艺规程作业，从而减少问题，降低生产成本。