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电镀电镀过程是将磁体接到直流电源阴极，浸入含有镀层材料阳离子的溶液中，阳离子在电场作用下会迁移到阴极并转化成金属原子结晶到磁体表面。烧结---铁硼常用的有镀锌和镀镍，以及镍铜镍复合镀。锌在干燥空气中比较稳定，在潮湿空气或含氧的水中则会生成碳酸锌薄膜，可---锌的腐蚀速度，但在酸碱盐溶液、海洋性---、高温高湿空气中耐腐蚀性较差，钝化处理可---提升锌镀层的耐蚀性。镍容易与空气中的氧形成极薄的钝化膜，在常温下对---、碱和一些酸有---的耐腐蚀性，因此镀镍成为烧结---铁硼zui普遍的电镀方式。
而它的电子的来源有二：高温金属产生的热电子，另一种电子的来源为中空阴极放电。(4)雷射加热：激光束可经由光学-在蒸镀源上，产生局部瞬间高温使其逃离。zui早使用的是脉冲红宝雷射，而后发展出紫外线准分子雷射。紫外线的优点是每一光子的能量远比红外线高，因此准分子雷射的功率密度甚高，用以加热蒸镀的功能和电子束类似。常被用来披覆成份复杂的化合物，镀膜的品质甚佳.它和电子束加热或溅射的过程有基本上的差异，准分子雷射脱离的是微细的颗粒，后者则是以分子形式脱离。(5)电弧加热：阴极电弧沉积的优点为：蒸镀速率快，可达每秒1.0微米；基板不须加热；可镀高温金属及陶瓷化合物；镀膜密高且附着力佳。
pvd主要分为蒸镀、溅射和离子镀三大类。真空蒸镀在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料或称膜料并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。溅射镀膜利用气体放电产生气体电离，其正离子在电场作用下高速轰击阴极靶体，击出阴极靶体原子或分子，飞向被镀基体表面沉积成薄膜。离子镀膜在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质离子化，在气体离子或蒸发物质离子轰击作用下，把蒸发物质或其反应物蒸镀在工件上。
但由于金属离化过程非常激烈，会产生较多的有害杂质颗粒，涂层表面较为粗糙。磁控离子溅射sputtering：真空磁控离子溅射过程中，ya离子被被加速打在加有负电压的阴极靶材上。离子与阴极的碰撞使得靶材被溅射出带有平均能量4-6ev的金属离子。这些金属离子沉积在放于靶前方的被镀工件上，形成涂层薄膜。由于金属离子能量较低，涂层的结合力与硬度也相应较真空阴极弧物理蒸发方式差一些，但由于其表面优异被广泛应用于有表面功能性和装饰性的涂层领域中。
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