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激光熔覆与激光合金化的异同

激光熔覆与激光合金化都是利用高能密度的激光束所产生的快速熔凝过程，在基材表面形成于基体相互融合的、具有完全不同成分与性能的合金覆层。两者工艺过程相似，但却有本质上的区别，主要区别如下：

1激光熔覆过程中的覆层材料完全融化，而基体熔化层极薄，因而对熔覆层的成分影响，而激光合金化则是在基材的表面熔融复层内加入合金元素，目的是形成以基材为基的新的合金层。

2激光熔覆实质上不是把基体表面层熔融金属作为溶剂，而是将另行配置的合金粉末融化，使其成为熔覆层的主题合金，同时基体合金也有一薄层融化，与之形成冶金结合。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光熔覆技术制备新材料是---条件下失效零部件的修复与再制造、金属零部件直接制造的重要基础，收到---科学界和企业的高度重视

激光熔覆技术是—种涉及光、机、电、计算机、材料、物理、化学等多门学科的跨学科-。它由上个世纪60年代提出，并于1976年诞生了论述高能激光熔覆的。进入80年代，激光熔覆技术得到了迅速的发展，结合cad技术兴起的快速原型加工技术，为激光熔覆技术又添了新的活力。⑸切割材料的种类多等离子切割比较，激光切割材料的种类多，包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、皮革、木材及纤维等。已成功开展了在不锈钢、模具钢、可锻铸铁、灰口铸铁、铜合金、钛合金、铝合金及特殊合金表面钴基、镍基、铁基等自熔合金粉末及陶瓷相的激光熔覆。

机床离合器联结、花键套、磁轭和齿环的激光淬火技术应用

机床离合器联结、花键套、磁轭和齿环等经激光淬火后，其明显优于普通盐浴或感应淬火，解决了联结爪部工作面硬度低、卡爪内侧畸变大，花键套键侧面硬度低、内孔畸变超差、小孔处开裂，磁轭和齿环渗碳淬火畸变大、发生断齿、两者啮合---、传递力矩不足及发生打滑等缺陷。激光焊切自动化主要以激光焊接和切割技术为基础，面向汽车、能源电力及造船等领域的焊接和切割需求提供综合解决方案。

实例1 电磁离合器联结(见图7)，材料为45钢，技术要求：硬度***55hrc，淬硬层---***0.3mm，爪部直径畸变≤0.1mm，硬化面积***80%。

(1)工艺流程

全部机械加工后，在数控激光热处理机上自动进行六个爪的12个侧面激光扫描淬火。

(2)激光淬火工艺

激光输出功率p=1000w，透镜焦距f=350mm，离焦量d=59mm，扫描速度v=1000mm/min，生产节拍t=45s/件。

(3)检验结果

硬度为57~60hrc，淬硬层---0.3~0.6mm，直径畸变≤±0.03mm，爪侧面淬硬

激光填丝焊技术在保持了激光自熔焊的高、、低变形、率等许多优点的同时、克服了其焊缝冶金调整困难及对加工、装配要求苛刻的缺点，是一种具有广阔应用前景的激光焊接新技术。开发的激光填丝焊接装备主要应用于厚板的激光加工中，该装备应用大型构件反变形控制技术，实现大尺寸工件的高焊接。该装备开拓了大型框体结构厚板焊接的激光加工领域。有半导体光纤输出激光器，光纤激光器，全固态激光器，其中半导体光纤输出激光器在淬火领域应用广。

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