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在工厂中运用贴片加工有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解贴片加工是如何设计以及它的标准是什么。在焊接的时候，要符合焊接技术的评估标准，这样既安全，也能达到标准的效果。使用smt贴片的产品可以有无线公话主板、cd主板、机器猫、显卡、键盘板。在清洗的时候，也有一定的标准，并不能按照主观意志来决定。在清洗的时候要严格选择清洗剂和考虑设备是否完整、安全。

表面贴装smt加工工艺分成三步：释放助焊膏----贴装元器件-----流回焊接：1、模板：先依据所设计方案的pcb生产加工模板。一般模板分成有机化学浸蚀铜模板或不锈钢板模板;光纤激光切割不锈钢板模板。smt贴片打样生产出产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力，并且smt贴片打样技术是随着电子工业的发展而诞生的，是随着电子计算机技术的发展而不断发展的。2、漏印：其功效是用刮板将红胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的贴装做早期提前准备。常用机器设备为丝印机或手动式丝印油墨台，刮板，坐落于smt加工工艺生产线的前端开发。

pcba加工工艺每个元器件在相匹配的丝印油墨位置图上放不一样色调标明。2、在贴片全过程中分人放不一样的元器件，下一道工作人员必须对上一个工作人员贴片部位和元器件开展简易的查验。smt来料加工因不需加工进行物料采购，因此，其加工费用主要是由焊点多少及pcb板的复杂难度来决定。3、 pcba加工工艺采用高倍放大镜目检方法对商品开展所有检验。 pcba加工工艺采用视觉对合系统软件bga焊接台焊接，---能够---bga的焊接品质。

随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(mcm)，系统封装(sip)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得关键。pcba生产工序可分为几个大的工序，smt贴片加工***dip插件加工***pcba测试***成品组装。相关的组装设备和工艺也更具---性与高灵活性。smt加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品是所有制造企业---的内容。