怎么预防贴片电容失效？

下面针对如何预防贴片电容失效来与大家分享。
首先在采购的时候对供应商进行认真选择、对产品要进行定期抽样检测，主要是高温试验、热冲击试验及弯曲试验，来考察。当然贴片电容还有很多其它检测指标，可根据具体情况检查，以达到有效的控制。
其次对组装技术中所有可能导致热应力、机械应力的操作进行认真的分析及有效的控制。要监控回流或波峰焊温度曲线，通常器件技术商都会提供相关的建议曲线。通过组装良品率的积累和剖析，可得到优化的温度曲线。

再者组装技术中打印线路板操作和流转过程中需要加以注意。以较大限度地使多层陶瓷电容器避开在技术过程中可能产生较大机械应力的区域。另外功能测试时要尽量减小测试点机械接触所带来的机械应力。较后返修过程需要注意烙铁温度的及焊接时刻的控制。
pcb的选择要尽量选tg较高的pcb板，可削减pcb的弯曲，并使贴片电容遭到的应力降到较低

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