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目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。smt元器件检测：表面组装技术是在pcb表面贴装元器件，为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求，一般规定必须在0．1mm的公差区内。自动贴片机sm421/sm411采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距qfp器科 均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。

对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。3、很多贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不能选用波峰焊焊接的。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在pcb板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，用镊子夹住元件，用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。

smt贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：1、印刷工艺品质要求：、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。一般来说，需要进行两次的炉温测试，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。、印刷锡浆适中，能---的粘贴，无少锡、锡浆过多。、锡浆点成形---，应无连锡、凹凸不平状。元器件贴装工艺品质要求：、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴，、贴片元器件不允许有反贴，、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。