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发布者：厦门科能千野仪表有限公司 时间：2021-7-28
计算机集成电路，包括中央控制单元cpu、内存储器、外存储器、i/o控制电路等。
通信集成电路
控制集成电路
按应用领域分
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和集成电路。
按外形分
集成电路按外形可分为圆形金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率、扁平型稳定性好，体积小和双列直插型。
集成电路产业不再依赖cpu、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断为市场注入新活力。
严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。
不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，烙铁的外壳接地，对mos电路更应小心，能采用6~8v的低压电烙铁就更安全。
lga 与qfp 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速lsi 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，90年代基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
芯片上引线封装。lsi 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
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