PCBA组装价格服务放心-「思拓达光电」

技术发展史1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。

1943年，美---将该技术大量使用于收音机内。

1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时nbs开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。

1948年，美国正式---这个发明用于商业用途。

自20世纪50年代起，-量较低的晶体管大量取代了真空管的---，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。

pcba制程小常识/pcba制程

1.有铅:(1)peak温度210度-240度.

(2)预热温度130度-170度

(3)预热时间60-120秒.

(4)200度以上时间30秒以内.

(5)升温角度3度/秒以内.

2.无铅:(1)peak温度235度-245度.

(2)预热温度140度-180度

(6)降温速率200度以下6-12度/秒.

3.红胶:(1)peak温度:135度-150度.

(2恒温时间:90秒-120秒.

波峰焊锡炉制程仕(profile)

1.有铅:(1)预热温度:80度-100度.

(2)预热时间:30-60秒

(3)peak温度:220-240度

(4)dip时间3-5秒

(5)温度落差 t:小于60度

2.无铅:(1)预热温度:100度-120度.

(2)预热时间:40-80秒

(3)peak温度:250度正负10度

(6)降温速率(217度以下):6-12度/秒.

dta无铅锡线成分含量.

sn:96.5%

ag:3.0%

cu:0.5%

flux:2.0%

无铅烙铁焊接温度:360度正负15度

北美

　　美国印刷电路板协会 (ipc) 公布，2011 年 2 月北美总体印刷电路板制造商接单出货比 (book-to-bill ratio) 为 0.95，意味着当月每出货 100 美元的产品，仅会接获价值 95 美元的新订单。b/b 值连续第 5 个月低于 1，北美地区行业景气度未有实质性回升。

日本　　· 日本短期影响部分 pcb 原材料供给，中长期有利于产能向台湾和---转移

　　· pcb 厂商加速在---扩产，技术、产能和订单向---转移是-

　　· 台湾中时电子报---，日本供应链断裂，中国、韩国 pcb 板厂将成大---

台湾　　· 台湾工研院 (iek) 分析师-，受益于全球总体经济复苏以及新兴消费支撑，2011 年台湾 pcb 产业预计增长 29%

全球产能将进一步向中国转移　　中投顾问分析报告-，中国印刷电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到 2014 年，中国印刷电路板的产业规模占全球的比重将提高到 41.92%。

1、pcb板的层数越多成本越高，不过层数少的pcb通常会造成尺寸的增加。

2、钻孔需要消耗时间，所以pcb板上的导孔越少越好。

3、盲孔比通孔要贵。因为盲孔必须要在贴合前就先钻好洞。

4、板子上导孔的直径是依照零件引脚的直径来决定的。如果板子上有不同类型引脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。