肇庆PCBA打样厂家多重优惠「多图」

· pcb 的精密度 ─ 减小 pcb 尺寸，宽度和空间轨道

· pcb 的---性 ─ 符合国际水平

· pcb 的 ─ 降低阻抗和---盲埋孔技术

· ---生产设备 ─ 进囗日本、美国、台湾和欧洲的生产设备如自动电镀线、镀金线、机械和激光打孔机，大型压板机，自动光学检测，激光绘图仪和线路测试设备等

· 人力资源素质 ─ 包括技术和管理人员

· 污染处理 ─ 符合保护环境和持续发展的要求    

产业现状由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率的产品。目前日本、中国、-、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。

受益于终端新产品与新市场的轮番支持，全球 pcb 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (hkpca) 数据统计，2011 年全球 pcb 市场将平稳发展，预计将增长 6-9%，中国则有望增长 9-12%。 台湾工研院 (iek) 分析报告预测，2011 年全球 pcb 产值将增长 10.36%，规模达 416.15 亿美元。

根据 prismark 公司的分析数据与兴业-研发中心发布的报告表明，pcb 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。近年来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，hdi 板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 hdi 板、封装板和软板还将保持快速增长。

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、polyimide、bt/epoxy等皆属之。

b. 无机材质

铝、copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

b. 以成品软硬区分

a. 硬板 rigid pcb

b.软板 flexible pcb 见图1.3

c.软硬板 rigid-flex pcb 见图1.4

c. 以结构分

a.单面板 见图1.5

b.双面板 见图1.6

c.多层板 见图1.7

d. 依用途分:通信/耗用性电子//计算机/半导体/电测板…,见图1.8 bga.

另有一种射出成型的立体pcb，因使用少，不在此介绍。

1.3.2制造方法介绍