山西SMT贴片加工供应-「盛鸿德电子」

1、焊盘设计有缺陷。焊盘存有通孔是pcb设计的一大缺点，没到万不得以，不必使用，通孔会使焊锡流失导致焊接材料不足；焊盘间距、面积也需要规范匹配，不然应尽快更正设计。

2、pcb板有氧化状况，即焊盘发乌不亮。若有氧化状况，可以用橡皮擦去氧化层，使其光亮重现。pcb板受潮，如猜疑可放到干燥箱内烘干。pcb板有油迹、汗渍等污染，这时要用无水---清理干净。

3、印过焊锡膏的pcb，焊锡膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊锡膏量减少，使焊接材料不足。应立即补充。补的方法可以用点胶机或用竹签挑少许补充。

管理的实施：为了进行有效的品质管理,我们除了对生产过程加以严格控制外,还采取以下管理措施:

(1)元器件或者外协加工的部件采购时,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到要求的应退货,并将检验结果书面记录备案

(2)技术员要制订---的有关的规章制度和工作责任制。通过法规来约東人为可以避免的事故。

(3)企业内部建立整体机构网络,做到反馈及时、准确。挑选人员素质的作为生产线的质检员,而行政上仍属部管理,从而避免其他因素对判定工作的干扰。

(1)返修设备，由于加热使用的热风为喷射风，不同部位流速不同，风温也不同，一般心部温度比较低(可用纸测试)，而冷却正好相反，这与焊接工艺的要求相反。

(2)返修加热或冷却，都属于局部加热，不像再流焊加热那样属于平衡加热，不论pcb还是元器件，变形比再流焊接炉要大。

以上不同使得bga的返修往往出现边或心桥连现象。

bga焊接已经是非常难的事情了，还要经历返修，那么无形之中增加生产工序，也增加了品质异常的可能。