亳州IC封装测试品牌企业「安徽徕森」

封装的分类：
sip (system in a package)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比mcm，3d立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。

wlp(wafer level packaging)：晶圆级封装，是一种以bga为基础经过改进和提高的csp，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。

对于封装测试内容介绍：

封装测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等部分进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，用来确定或评估集成电路元器件的功能和性能，他的目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、---、分析失效以及指导应用环节的一种重要手段。封装的分类： sip(systeminapackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

在tsop封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在pcb板上的，焊点和pcb板的接触面积较小，使得芯片向pcb板传热相对困难。而且tsop封装方式的内存在超过150mhz后，会有很大的---和电磁干扰。人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为csp，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1.4或1.2的定为csp。开发应用为广泛的是fbga和qfn等，主要用于内存和逻辑器件。5d/3d堆叠ic、嵌入式芯片，fan-out：分别为21%、18%和16%。csp的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。