各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(vlsi)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来,溅射靶材及溅射技术的同步发展,---地满足了各种新型电子元器件发展的需求。钨-钛w-ti膜以及以钨-钛w-ti为基的合金膜是高温合金膜,具有一系列---的优良性能。例如,在半导体集成电路制造过程中,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线:在平面显示器产业中,各种显示技术(如lcd、pdp、oled及fed等)的同步发展,有的已经用于电脑及计算机的显示器制造;在信息存储产业中,磁性存储器的存储容量不断增加,新的磁光记录材料不断推陈出新这些都对所需溅射靶材的提出了越来越高的要求,需求数量也逐年增加。
	
	稀土金属制取(preparation of rare earth metal),将稀土化合物还原成金属的过程。还原所制得的稀土金属产品含稀土95%~99%,主要用作钢铁、有色金属及其合金的添加剂,以及用作生产稀土永磁材料、贮氢材料等功能材料的原料。各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(vlsi)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。瑞典人穆桑德尔(c.g.mosander)自1826年先制得金属以来,现已能生产全部稀土金属,产品纯度达到99.9%。常用的方法有金属热还原法制取稀土金属和熔盐电解法制取稀土金属 。
	
	 溅射靶材ito靶材的生产工艺 ito靶材的生产工艺可以分为3种:热等静压法(hip)、溅射靶材热压法(hp)和气氛烧结法。各种生产工艺及其特点简介如下:
	 热等静压法:ito靶材的热等静压制作过程是将粉末或预先成形的胚体,在800℃~1400℃及1000kgf/cm 2~2000kgf/cm 2的压力下等方加压烧结。磁光盘需要的tbfeco合金靶材还在进一步发展,用它制造的磁光盘具有存储容量大,---,可反复无接触擦写的特点。热等静压工艺制造产品密度高、物理机械性能好,但设备投入高,生产成本高,产品的缺氧率高。
	
	
	随着黄金资源的开采紧张,民用、科技、-、航天等用黄金量的增加,促使黄金价格节节上涨。电子废料与黄金等成品之间的差价是比较固定的,而金银做为,不论在任何时候总是增值的,因此销售市场不存在问题。电子垃圾成为黄金新矿源,取之不绝,用之不尽。在信息存储产业中,磁性存储器的存储容量不断增加,新的磁光记录材料不断推陈出新这些都对所需溅射靶材的提出了越来越高的要求,需求数量也逐年增加。真正实现了的处理、循环再生利用。可见,电子垃圾的问题并不是不能解决,只要能让电子垃圾“从科技中来,到科技中去”,就可以变废为宝,产生---的经济和社会效益。
	
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