炉温测试仪在很多场合都起到一定作用,即使在科技电脑外壳烘烤、松下电焊机变压器涂漆固化、三星压缩机外壳涂装、常州华光粉末等众多企业使用,用于烘烤炉的温度曲线调试和生产过程中的温度曲线检测,炉温测试仪---烘烤炉在忧的温度曲线下运行,---产品和降低消耗。5、使用时,请按照topcity标准的测试步骤(先与电脑进行通讯->。
说到炉温测试仪的应用,那可是在很多的场合中都多有涉及到,精致的装备,---的技术,炉温测试仪能让不在---测量问题。炉温测试仪在测试中途自动保存数据,导致测试数据不完整的主要原因为仪器温度过高,仪器启动自行断电保护功能。可以说对于炉温测试仪能让你易于测量、记录和分析在固化炉中的工件和空气温度的变化曲线,---涂层获得精美的,既省时又节约能耗。
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---:焊点桥接或短路
原因:
a) pcb设计不合理,焊盘间距过窄;
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
c) pcb预热温度过低,焊接时元件与pcb吸热,使实际焊接温度降低;
d) 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低;
e阻焊剂活性差。
对策:
a) 按照pcb设计规范进行设计。两个端头chip元件的长轴应尽量与焊接时pcb运行方向垂
直,sot、sop的长轴应与pcb运行方向平行。将sop后一个引脚的焊盘加宽设计一个窃锡焊盘。
b) 插装元件引脚应根据pcb的孔距及装配要求成型,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引
脚露出pcb表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。
c根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,pcb底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
国产炉温测试仪,主板设计起初只是为完成简单测试,主板很简单,有些只是不到10个小部件就行了。随着实践经验的增加,发现问题的多样,主板设计现在也逐步趋向复杂完备化。
这就是国产炉温测试仪原来出现过一些---精小的后来又变大的主要原因。同时由于电路板集成度的提高,炉温测试仪主板发展趋势依然是越来越小。炉温测试仪本体的体积的减少,为炉温测试仪的更广泛应用提供了隔热方面的有效空间。
从目前主流来看,国产炉温测试仪主板---与稳定性与进口几乎已经没有差别了,---是---的炉温测试仪,表现非常---,已经成为挑战进口产品的领i头兵。
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