葫芦岛电路板贴片价格放心-「多图」

在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高smt贴片加工已成为的关键因素之一。smt贴片加工水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。应该制定了相关控制体系。

以“零缺陷”为生产目标，设置smt贴片加工过程控制点。

过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情，但是在全厂推行“零缺陷”生产目标，却能---提高全厂员工品质意识，为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了---smt加工能够正常进行，必须加强各工序的检查，从而监控其运行状态。要使用-丝印机，将丝印膏涂抹于电路板处，为接下来的贴片工作打下基础。

在smt贴片加工中，由于各种原因，会导致贴片胶贴片---。

粘接剂分配不稳定，导致点涂胶过多或地少。胶过少，会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反smt贴片胶量过多，---是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。

原因及解决方法：1、胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡，出现空点。解决方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。一般情况3-5个工作日内交货如有smt贴片一起另计大量插件后焊批量生产，一般情况5-7个工作日内交货。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置---。

拉丝：所谓拉丝，也就是贴片加工点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接---。---是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->。smt贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。

解决方法：1、加大点胶头行程，降低移动速度 ，这将会降低生产节拍。2、越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。3、将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。加工工艺分为两种：有铅smt贴片、无铅smt贴片，可加工的元件规格封装为：bga，qfp，tqfp，qfn，plcc，sop，tssop，soic，1812、1206，0805，0603，0402等。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。