无锡LTCC工艺设备-「安徽徕森」

易于形成多种结构的空腔，从而可实现---良的多功能微波mcm；

与薄膜多层布线技术具有---的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和---性能的混合多层基板和混合型多芯片组件(mcm-c/d);

易于实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高---性。

ltcc技术由于自身具有的---优点，用于制作新一代移动通信中的表面组装型元器件，将显现出---的---性。

可以制作层数---的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在层数---的三维电路基板上，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量。可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通pcb电路基板---良的热传导性，---地优化了电子设备的散热设计，---性高，可应用于-环境，延长了其使用寿命。除了在手机中的应用，ltcc以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的方式，在-、航空航天、汽车、计算机和等领域，ltcc可获得更广泛的应用。

压控振荡器(vco)是移动通信设备的关键器件，可通过ltcc技术制作vco，使其满足移动通信对小型、轻量、低功耗、低相位噪声(高c/n比)的要求。ltcc在蓝牙技术上的应用也---，如近一两年面世的平衡滤波器，是一个很---的器件，它的出现---方便了蓝牙产品贴装，节省了面积，简化了采购。可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通pcb电路基板---良的热传导性，---地优化了电子设备的散热设计，---性高，可应用于-环境，延长了其使用寿命。