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化学沉镍是通过还原剂提供电子，使得金属离子还原为金属镀在镀件表面的工艺。不同于电镀，化学镀不需要外接电源，而是通-化还原反应的化学沉积过程。

化学镀镍，目前市场上比较流行的是以-盐为还原剂的酸性化学镀镍，在化学镀镍电镀液中，镍离子主要由提供，而还原剂多为-钠，-钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。另外化学镀镍中，需要有机酸或者其盐类作为络合剂使用，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子，这样可以避免-镍沉淀的形成，化学镀镍中，常见的络合剂包括，-酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、-等。一般不采用碳链过长的有机酸作为络合剂。

化学镍电镀的使用寿命怎么延长

1.化学镍电镀厂家分析，根据工件重要程度可选择新旧镀液区别对待，也可先用旧镀液进行预镀，取出后放入新镀液中镀覆，尤其在镀覆铝基体工件时，此法可延长镀液使用寿命。

2.工件入槽时采取小批量同时入槽的方式，并记下每批入槽的准确时间，镀覆时间的长短应根据镀层的厚度要求而定，必须采用测定小试片的镀厚及镀-决定镀覆时间。

镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬。注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调任何镀液都有一个获得-镀层的电流密度范围，获得-镀层的zui小电流密度称电流密度下限，获得-镀层的zui大电流密度称电流密度上限。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。