等离子体去胶机易于维护

等离子体去胶机易于维护
等离子体去胶机概要：
该设备是适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的等离子体去胶设备，可用于光刻胶灰化/残胶去除和表面处理，该系列有两种配置分别兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圆。设计紧凑占地面积小，设备稳定、易于维护。
等离子体去胶机特点：
兼容晶圆尺寸为：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ”
支持2 个开放式晶圆匣或smif
3 轴机械手
2种可选等离子体源：
· rps (400khz toroidal远程等离子体源 )
· 电感耦合等离子体源 (13.56mhz)
高密度等离子体，去胶速率快
优异的均匀性和重复性
占地面积小
耗材成本coc和使用成本coo)低
人性化的人机交互操作系统
工业计算机windows
*需要详细参数资料，请联系我们
了解更多半导体：
等离子体去胶机相关产品：
衡鹏供应
桌面型多功能等离子设备
一体式等离子处理系统
等离子体纳米涂层设备
全自动等离子处理系统

联系时请说明是在云商网上看到的此信息，谢谢！
联系电话：021-51028885，18221665509，欢迎您的来电咨询！

本页网址：https://www.ynshangji.com/xw/22589856.html

推荐关键词： 锡膏, 助焊剂, 焊接机器人, 粘度计, 烙铁头

声明提示：

本页信息（文字、图片等资源）由用户自行发布,若侵犯您的权益请及时联系我们，我们将迅速对信息进行核实处理。