smt贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺,在smt贴片加工过程中,每个环节都有很多需要注意的细节,无铅锡膏印-,在这一部分,我们使用的机器是smt半自动/全自动锡膏印-。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。在此操作中,我们应该注意的钢网和pcb段,钢网孔和pcb焊盘必须完全重合,3块试验后确定,开始正常生产。后打印每个pcb都要进行自检,锡膏印刷不允许很多锡条,锡,甚至锡,迁移等-现象。
在smt贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适-量的锡膏是我们的目标。管式印刷通孔再流焊接工艺:管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺,主要应用于彩色电视调谐器的制造。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。
smt贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法:在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。-模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以-一个清洁的锡膏印刷工艺。smt贴片加工厂生产线人员要求:生产线各设备的操作人员必须经过-培训合格,必须熟练掌握设备的操作规程。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷和/或短路。
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