沈阳SMT来料加工厂家给您好的建议 巨源盛信息

1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。在实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5～25℃可储存大于30天。由于smt贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以smt贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工艺的将锡膏漏印到pcb板的焊盘上，为电子元件表面贴装做前期准备。所用设备为丝印机自动、半自动丝网印-或手动丝印台，不锈钢或橡胶，位于电子元件表面贴装生产线的前端。所用设备为丝印机自动、半自动丝网印-或手动丝印台，不锈钢或橡胶，位于电子元件表面贴装生产线的前端。我们再加工时要注意的是贴装工艺：贴装的作用是将电子元件表面贴装元器件准确安装到pcb板的固定位置上。所用设备为贴片机自动、半自动或手动，真空吸笔或镊子，位于电子元件表面贴装生产线中丝印机的后面。

垫设计

1.焊盘间距过大，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足---性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，导致焊料润湿元件。贴片加工中助焊剂有以下四大用处：助焊剂应具备---的热稳定性，通常热稳定温度不小于100℃。在端子时，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，为了避免墓碑问题，建议部件的衬垫尺寸，---是内部间距，满足一定的要求。

2，焊盘尺寸不一致，热容量不同。因此，不仅要对过程的作业(操作)人员进行技能培训、合格上岗，对设备能力进行核定，对环境进行监控，明确规定作业(工艺)方法，---时对作业(工艺)参数进行监控，而且还要对产品进行检验，判定产品的状态。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。