高导热灌封胶厂家供货在线咨询「富铭」

东莞市富铭密封材料有限公司主营：电子灌封胶、聚氨酯灌封胶、高导热聚氨酯灌封胶、浅黄透聚氨酯密封胶、聚氨酯导热灌封胶、过滤器密封胶、线路板密封胶、电子电器密封胶、防水电子电源密封胶、导热灌封胶、透明灌封胶、电源灌封胶、灯具灌封胶。

所以，了解和测定导热灌封胶的热物理特性十分重要，电子产品使用到的材料热物理参数有导热灌封胶系数、导温系数、比热等。

导热灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热灌封胶导磁等方面的性能。导热灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开导热灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

当一种粒径均一的粒子以某种形式堆积，再在其中的空隙中加入另一种粒径的颗粒时，可使填料颗粒之间紧密堆砌，形成导热通路。通过特殊的工艺使导热灌封胶间形成隔离分布态时，即使用量很小也会赋予导热灌封胶较高的导热性。我们可以发现填料的热导率与其颗粒的尺寸比密切相关。

导热灌封胶分为手工灌注和机器灌注。操作方法有三种：单组份导热灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注；双组份缩合型导热灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注；加成型导热灌封胶，固化剂1:1 、10:1这三种用胶方式。