激光焊锡机通过光钎进行传输激光,利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热。通过激光焊锡融化的锡球一般不会被氧化。这样使得焊锡时精度高、焊锡-,尤其对用极的焊锡要求有比较好的效果。 
	激光焊锡机的优点: 
	1.适用于微小精密件焊锡,焊锡工件对温度比较敏感的场所。 
	2.加热速度快定位-,可在0.2秒内完成。 
	3.只要保持工件表面清洁,无需使用助焊剂,免除二次清洗,-工件使用寿命。 
	4.焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。 
	5.带有视觉定位系统适合流水线生产。 
	
 
	由于高熔点,pcb预热温度也要相应提高,般为100-130℃。为了pcb内外温度均匀,预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3-4s。两个波间的距离要短些。
	由于高温,为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大,无铅波峰焊机应增加冷却装置,使焊点快速降温。此形势倒逼企业迫切需要生产方式大升级,而自动化生产这无疑是一条“生路”。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的chip元件伤害,有可能会使件产生开裂,因此还要控制不要过快冷却。另外对sn锅吹风会影响焊接温度,因此还要考虑采用适当的冷却手段。
	
	回流焊接过程中焊接面不移动,焊接过程中如果焊端移动,根据移动的情况和时间而定,不但会影响焊点的形状大小,还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的寿命。所以整个产品的设计以及工艺,都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。
	在回流焊接工艺中,除了以上通用焊接条件外,还有-的一点,就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。
	
	工厂的用工成本越来越高,这种既能省人又能提的工具就普遍受到工厂老板们的欢迎。以前的生产方式考虑比较多的是品质和实装技术的提高,随着移动电话的小型化和多功能化以及3g。作为一种新型工具,随着它的普及与增多,制定一个行业标准是有-的,因此我们就是根据自己多年来在这行业的经验,逐渐积累起了一套自己的标准,同时也有着自动焊锡工艺的发展。在研讨焊接工程所用的材料和设备之前,我们必须先清晰地理解锡焊的根来原理,不然,我们便无法用目视来查验锡焊所构成的焊点和工程上各差别零件的结果。
	
 
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