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线路板工艺流程

工具

经me试验合格，qa---的钻咀。

1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。 

 2．钻咀使用前，须经检查ok，---摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。 

 3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。

4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移多层板、孔形状、披锋、擦花。

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1.   设备/工具：---机、10倍镜、21step---尺、手动粘尘机；

2.   ---机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后---，将其上的图案转移到板面上； 

3.   影响---的主要因素：---能量一般用21step---尺测量、抽真空度；

4.  易产生的缺陷：开路------、短路---垃圾、崩孔。

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pcb电路板制作流程

原理图设计完成后，需要更近一步通过protel对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。  元件封装修改完毕后,要执行edit/set preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行report/componen  rule check 设置齐全要检查的规则,并ok.至此,封装建立完毕。1．设备：除胶渣desmear、沉铜pth及板电pp三合一自动生产线。

正式生成pcb。网络生成以后，就需要根据pcb面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要---各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，后进行drc检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。虽然如此，但因为当时的电子零件-量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。