沧州热熔胶点胶设备--

　自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?　pcb在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 pcb 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在pcb表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在pcb 上了。相信很多---都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者-膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有---的保护作用。当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个---，而且可以防止外物的侵蚀和---，可以对芯片起到---的保护作用，---地延长了芯片的使用寿命!

一款点胶机设定的运行效率、点胶精度依赖于许多因素.生产流程中的各个步骤,各个环节都供需推行总体的衡量与严谨的掌控和对点胶设备测验.再者,设定制造完毕以后的查验与守护是制造厂商与使用厂商轻视,却又准确对封装作用、精度影响长久的因素.在完毕点胶机、灌胶机等一连串封装设定的生产流程以后,供需即时的对设定推行点胶设备测验进行.查验进行推行之前,供需将胶水、工件等相关辅助材料.将试验区生成物处理好以后,开始试验区.封装设定的试验区时间一般为八个钟头,在这一试验区的八个钟头内,必需要重视关键点胶过程.点胶过程发生情况时,应该即时的关闭点胶设备,以防转变成设定的影响.

灌胶机采用plc为---进行控制，由马达控制---的比例泵配比计量，双组份胶水自动按配比出胶出来后进行混合、自动定量灌胶，该设备主要体现在能适用于不同的双组份比例具有明显的---优势，------，设计精简，适用于多规格的产品。配备友好型操作软件，---系统稳定---。

ab料桶用来存放胶水,plc 编程，控制ab计量泵，通过控制泵的转速，泵运行的时间，来实现胶水的配比，及每次胶水的出胶量->;胶阀部份通过动态搅拌实现胶水均匀混合。

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