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smt贴片加工厂制定目标

smt贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，---从再流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100％，也就是要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。只有这样的产品才能实现高、高---性。smt贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动，否则会造成元器件移位和焊点扰动。目标是可测量的，目前国际上做得1好的企业，smt的缺陷率能够控制到小于等于10ppm(即10x106)，这是每个smt加工厂追求的目标。通常可以根据本企业加工产品的难易程度、设备条件和工艺水平，制定近期目标、中期目标、远期目标。

smt贴片加工中的管理

生产过程控制

1.生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。

2.配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。

3.有明确的控制点。smt的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控

对控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点文件，控制数据记录正确、及时、清她，对控制数据进行分析处理，定期评佔pdca和可追测性smt生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关健工序控制内容之一

smt贴片双面再流焊工艺控制

应用不同熔点的焊锡合金

这种贴片加工方法是轴面---次再流焊采用较高熔点合金，主面第二次再流焊采用较低熔点合金这种方法的问题是高熔点的合金势---提高再流焊的温度，因此可能会对元件与pcb本身造成损伤。低熔点合金可能受到终产品工作温度的---，也会影响产品---性。

双面采用相同温度曲线

这种方法是目前应用1多的双面再流焊工艺。对于大多数小元件，由于熔融焊点的表面张力---抓住底部元件，二次熔融后完全可以形成---的焊点。其工艺控制如下。

要求pcb设计将大元件布放在主(a)面，小元件布放在轴(b)面。

不符合以上原则的大而重的元件，用胶粘住。

先焊b面，后焊a面。

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