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铜铝软连接焊接机报价

扩散焊是在金属不熔化的情况下，形成焊接接头，这就使两待焊表面接触距离达到1μm以内，这样原子间的引力才起作用并形成金属键，获得一定强度的接头。

产品名称:  扩散焊

产品简介:  扩散焊 时因基体不过热、不熔化，可以在不降低焊件性能的情况下焊接介乎所有的金属或非金属之间。铜铝软连接焊接机报价

产品用途:  扩散焊产品广泛应用于机械制造、半导体、自动化治具、航空航天、yi疗、船舶制造、食品机械制造等等行业。这一新方法来制造电真空器件、工具、制动器、水力机械的部件、双金属的各种零件、家用复合底锅(焊接后无需表面处理)等等。

工艺流程：需要焊接的工件对位预固定-进炉-加压-抽真空-升温-保压-降温-出炉-检验-符合要求出货。铜铝软连接焊接机报价

真空扩散焊t2和lf21的主次因素依次为：保温时间、加热温度、施加载荷，zui优水平为：保温时间60min、加热温度540℃、施加载荷4mpa，此时的焊接接头强度zui大。铜比铝的扩散速度相对较快，扩散区基本分布在铝侧结合面，扩散区的硬度比母材的硬度高很多。cu/al接头的扩散区与铜基体界面产生了金属间化合物cual2，扩散区与铝基体界面产生了α(a1)+cua12共晶体，铜与铝在扩散区实现了冶金结合。保温时间过长、加热温度过高，扩散区界面形成过多脆性化合物cua12和过多α(a1)+cua12共晶体，使扩散区过厚，使扩散区强度降低，需要控制扩散区中金属化合物cual2的形成量和共晶体α(a1)+cua12的长大。铜铝软连接焊接机报价

设备在工作中是在一定温度和压力下：将铜焊件，铝焊件，不锈钢片，镍片等金属片紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响高分子扩散焊过程和接头的主要因素是温度、压力、扩散时间、和表面平整度。高分子扩散焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑。

高分子高分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的高分子扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼等行业，可生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的高分子扩散焊接。铜铝软连接焊接机报价

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