观澜街道SMT贴片加工厂家材质-

什么是smt,dip?它的制作流程和注意事项?

一、smt

smt贴片加工(surface mount mechnology) 表面装贴技术

加工流程

单面板生产流程

a 供板

b 印刷锡浆

c贴装smt元器件

d 回流焊接

e 自动光学外观检查

f fqc检查

g qa抽检

h 入库

注意事项

1组件 & pcb烘烤

组件:bga(lga/csp):或散装,回收再使用的ic,开封超过48小未使用完的ic,

客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5  12-72小时)

pcb(fpc): 在有文件要求时,须烘烤(fpc一般均要求烘烤后使用)条件(根据pi)

2供板

  供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以pcb面丝印编号进行核对。同时还需要检查pcb有无破损﹐污渍和板屑等引致---的现象。                                                                                                                          

3印刷锡浆(红胶).

---印刷的﹐需监控印-参数:印刷速度/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.

印刷锡浆厚度及粘度在规格内

二、dip

dip插件组装加工

1手插件作业

2波峰焊接作业

3二次作业 ict测试

1作业者必须配戴静电环和静电手套。

2测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合o/i规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络te人员。

3在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到pwb上零件。

4按照o/i规定操作步骤进行测试。

5---时多可连续重测两次。

6良品在pwb相应的“ict”位置用油性笔画圈。将pwb流入下一站。

7如fut测试有异常的pwb，需重测ict应在测试ict前在静电网上放电。

三、dip后焊----元件脚长

特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准：φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm

影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件脚长造成原因：

1插件时零件倾斜，造成一长一短。

2加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

a.---插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。

b.加工时必须---线脚长度达到规长度。

3注意组装时偏上、下限之线脚长。

dip - 双列直插式封装技术

dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。

联系时请说明是在云商网上看到的此信息，谢谢！

本页网址：https://www.ynshangji.com/xw/22755079.html

声明提示：

本页信息（文字、图片等资源）由用户自行发布,若侵犯您的权益请及时联系我们，我们将迅速对信息进行核实处理。