smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件sma的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的sma其组装方式有所不同,同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。smc/smd和ifhc同侧方式,smc/smd和thc同在.pcb的一侧。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。
使用的机器是cp机,可快速安装材料。在开始之前,需要做的工作,如安置材料,机器的定位,在机器黄灯亮时,应准备,以填补材料。炉前qc,这个链路是整个smt工艺的一个重要部分。这个过程可以---所有的半成品在炉子的是完全没有问题的,所以称为炉子的qc。这个职位通常是用在qc检查从pcb板的机器耗尽。要查看是否有渗漏,部分材料等的问题。然后,将纸做的漏或部分材料的手动校正。
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