修屏机常用解决方案「在线咨询」

公司主要经营产品为：笔记本液晶屏维修、acf贴附机、lcd液晶屏维修、镭射打线机、电视液晶屏维修、偏光片撕膜机，偏光片贴合机等等。

fog邦定机操作过程中应该注意哪些问题

1、作业前生产必需自行首检4片(每个平台1片)，首检ok后还必须再压2片(每个压头一片)测试拉力，拉力测试ok后才可生产。　　

2、每片玻璃在放入机台前应认真确认玻璃是否有贴acf及所贴acf是否合格，玻璃有无裂痕及崩裂现象。如有上例现象应立即重工或挑出。　

3、不同的机器要注意温度的设定，压头调节好不能压到ic(距ic应保持0.2mm的距离)，硅胶皮在放置时应盖住整个fpc邦定区，确认机台参数设置好且清洁干净后方可作业(---是压头的清洁)，在生产过程中发现---时(如崩裂、压力不匀等)要对机器各压头及平台重新进行清洁。如清洁后任然---应通知设定人员检查并调试，ok后才可生产。3、检测该颜色的驱动ic之间的级连数据口是否有断路或短路、虚焊。　

拿取lcd和fpc时要进行自检，检验时应注意：　　　　

(1)lcd：有无ic邦反、未邦ic、崩裂及有无贴acf。　　　　

(2)fpc:尺寸超差、没有原件、电极脱落、氧化、露铜、缺损、划伤、折痕、表面污染等---项。

5、fpc邦定区域与玻璃边缘要留有一定的安全距离(0.2mm—0.4mm)。

6、热压过程中取放模块要轻拿轻放，取放时不可接触到ito电极。　

7、要注意设备参数是否正确，机器压头在正常情况下要求每天测试一次，更换新型号和出现压力不均时，应重新测试。

液晶各种名词解答：

fpc( flexible printed circuit) 柔性印刷线路板，是线路板的一种，与普通pcb硬板相比，fpc是使用聚酰ya胺或聚酯薄膜为基材的可弯曲的线路板，它具有轻、薄、短、小且能够在自身上搭载焊接电子原件的特点、成为一种特殊的互联技术满足三维组装要求,cof就是将ic芯片搭载在这种柔性线路板上的技术。由于大家对这类故障已经比较熟悉，故这里简要介绍这部分电路的检修思路。  

cogchip on glass：玻璃上的芯片技术，通过acf直接将ic芯片封装在玻璃上，实现ic电极与ito电极的相互连接。fog(flex on glass)----确切的讲：我们日常接触的返修机台全名为～fog制程热压设备 是通过acf粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路 板(fpc)机械连接和电气导通的一种加工方式。产生向“栅极驱动电路”及“源极驱动电路”提供为进一步转换需要的各种控制信号stv,ckv,sth,ckh,pol)及图象数据信号rsds。cob(chip on board)： 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以------性。

pcb( printed circuit board)：中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板。

pcb在各种电子设备中的功能：[size=10.5000pt]

a. 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 

b.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接信号传输或电绝缘；面板故障典型的液晶面板故障包括亮点，暗点，屏竖线，花屏，漏液等。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。bonding 中文译名为绑定，在芯片工艺中内部元器件之间的引线缝合打线、连接也称为绑定，液晶领域的芯片搭载和fog工艺、外---也习惯叫做bonding,根据其过程特点我们习惯把他叫做热压着、热压焊接或热压，我们通过acf胶经加热加压的方式将fpc与 lcd连接在一起，这就是所谓的bonding。heat seal中文译名为热压，通过加热加压的方式，将柔性印刷线路fpc与lcd连接在一起 ，同等于bonding的性质。