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模具电镀厂服务放心- 智腾五金加工厂

发布者:东莞市塘厦智腾五金加工厂  时间:2021-11-7 






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化学镀镍经过多年的不断探索与研究,近几年已发展极成熟了,化学镀镍水几乎适用于所有金属表面镀镍。如:钢铁镀镍,不锈钢镀镍,铝镀镍,铜镀镍等等,它同样适用于非金属表面镀镍。

化学镀镍添加剂ph值对处理过程的影响

通常情况,ph越高,镀速越快,ph越高,磷含量也就越低。不少人以为化学镀镍液功能杰出的标志是操作规模宽广。确实,不一样的化学镀液对ph值的敏感程度是不一样的。较之操作参数有---严格约束的镀液,操作人员天然欢迎选用能够在很宽规模的ph值内都能形成合格共同的镀层镀液。但是,镀液对ph值对于镀层的功能影响是很大的,以至于技术---的现代产品镀液的ph值操控规模非常狭隘,通常操控在z佳值的±0.2规模之内。当然手工操控的生产线要对比困难才干达到,如果借助一些仪器及操控设备就可以轻松达到了。



化学镀镍的主要问题

由于化学镀镍层具有优势的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等,综合物理化学性能,用途十分广泛。但是化学镀镍也存在一些问题:

镀层厚度不均匀,由于零件各表面与水平面夹角不同,化学镀镍时,氢气的排出的速度不同。零件上面产生的氢气能迅速离开,而向下的表面上产生的氢气则要沿表面上升到边缘方能离开,从而减少了该面与镀液的实际接触时间,造成镀层厚度不均匀的现象。





化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广,几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面,除要求耐蚀耐磨之外,还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。



化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层,为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt原子百分比约20.5%。镀层必须是低应力且为压应力。



化学镀镍层的性能有如下诸多优点:


⑴利用---钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是ni-p合金,控制镀层中的磷含量可以得到ni-p非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。

⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600hv,经过合理的热处理后,可以达到1000-1100hv,在某些情况下,甚至可以代替硬铬使用。

化学镀镍机理特点

氢化物理论

氢化物理论认为,---钠分解不是放出原子态氢,而是放出还原能力---的氢化物离子氢的负离子h一,镍离子被氢的负离子所还原。

在酸性镀液中,h2po2-在催化表面上与水反应,在碱性镀液中,则为镍离子被氢负离子所还原,即氢负离子h一同时可与h20或h+反应放出氢气:同时有磷还原析出。







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