SMT电路板焊接加工组装厂家报价 华博科技-

随着smt的发展和smt组装密度的提高，以及电路图形的细线化，smd的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给smt产品的控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时，也使得在smt工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

检测是保障smt---性的重要环节。smt检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。

smt贴片加工对产品的检验要求：

　　一、印刷工艺品质要求：

　　1、印刷锡浆的量要适中，能---的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;

　　2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;

　　3、锡浆点成形---，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

　　二、元器件焊锡工艺要求：

　　1、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

　　3、元器件下方锡点形成---，无异常拉丝或拉尖。

  在smt贴片加工中，焊接是一项要求较高的工艺流程，容易出现各种小问题，如果不能好好解决，也会对产品造成影响。就拿焊接孔隙来说，这是一个与焊接接头的相关的问题，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，这是因为孔隙的生长会演变成大的裂纹，增加焊料的负担，损害接头的强度、延展性和使用寿命。那么smt焊接形成孔隙的原因是什么？同时，也使得在smt工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。又该如何控制减少呢？

在焊接过程中，形成孔隙的械制是比较复杂的。通常情况下，孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2,13)。下面就来详解了解下具体方法措施：可能使用多层pcb，相对于双面pcb而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面pcb的1/10到1/100。孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定，并随着焊剂活性的降低，粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化，减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。

流焊炉的基本结构

典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了是为了使sma加热，以---sma在充分---的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。sma出炉后常温冷却。印刷：光敏阻焊油墨丝网印刷工艺，叶片平整度，环境净化，丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力，印版前的印刷准备会影响外观，根据生产实际情况，影响的因素是---种，刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕。