金属封装外壳加工--

不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料，为适应电子封装发展的要求，国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。铝挤、ddg、粗铣内接着将铝合金板铣成手机机身需要的尺寸，方便cnc精密加工，接着是粗铣内腔，将内腔以及夹具定位的柱加工好，起到精密加工的固定作用。金属封装机壳除此之外相对密度很大，不宜航空公司、航空航天主要用途。因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。与铜复合的材料沿碳纤维长度方向cte为-0．5×10-6k-1，热导率600-750w(m-1k-1)，而垂直于碳纤维长度方向的cte为8×10-6k-1,热导率为51-59w(m-1k-1)，比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。

 铜、铝纯铜也称之为无氧高导铜(ofhc)，电阻率1．72μω·cm，仅次于银。它的热导率为401w(m-1k-1)，从传热的角度看，作为封装壳体是非常理想的，可以使用在需要高热导和／或高电导的封装里，然而，它的cte---16．5×10-6k-1，可以在刚性粘接的陶瓷基板上造成很大的热应力。1．3钢10号钢热导率为49．8w(m-1k-1)，大约是可伐合金的三倍，它的cte为12．6×10-6k-1，与陶瓷和半导体的cte失配，可与软玻璃实现压缩封接。金属封装形式多样、加工灵活，可以和某些部件(如混合集成的a／d或d／a转换器)融合为一体，适合于低i／o数的单芯片和多芯片的用途，也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件，可以满足小批量、高---性的要求。---都有al2o3弥散强化无氧高导铜产品，如美国scm金属制品公司的glidcop含有99．7％的铜和0．3％弥散分布的al2o3。加入al2o3后，热导率稍有减少，为365w(m-1k-1)，电阻率略有增加，为1．85μω·cm，但屈服强度得到明显增加。